Texas Instruments LM3404 Evaluation Boards LM3404FSTDIMEV/NOPB LM3404FSTDIMEV/NOPB ユーザーズマニュアル

SNVS465F – OCTOBER 2006 – REVISED MAY 2013

These devices have limited built-in ESD protection. The leads should be shorted together or the device placed in conductive foam
during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates.

VIN to GND

–0.3 V to 45 V

BOOT to GND

–0.3 V to 59 V

SW to GND

–1.5 V to 45 V

BOOT to VCC

–0.3 V to 45 V

BOOT to SW

–0.3 V to 14 V

VCC to GND

–0.3 V to 14 V

DIM to GND

–0.3 V to 7 V

CS to GND

–0.3 V to 7 V

RON to GND

–0.3 V to 7 V

Junction Temperature

150°C

Storage Temp. Range

–65°C to 125°C

ESD Rating

(2)

2 kV

Soldering Information

Lead Temperature (Soldering, 10sec)

260°C

Infrared/Convection Reflow (15sec)

235°C

(1)

Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings indicate conditions for
which the device is intended to be functional, but specific performance is not ensured. For specifications and the test conditions, see
Electrical Characteristics.

(2)

The human body model is a 100 pF capacitor discharged through a 1.5 k

Ω

resistor into each pin.

V

IN

6V to 42V

Junction Temperature Range

–40°C to +125°C

Thermal Resistance

θ

JA

(SOIC-8 Package)

155°C/W

Thermal Resistance

θ

JA

(So PowerPAD-8 Package)

(2)

50°C/W

(1)

Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings indicate conditions for
which the device is intended to be functional, but specific performance is not ensured. For specifications and the test conditions, see
Electrical Characteristics.

(2)

θ

JA

of 50°C/W with DAP soldered to a minimum of 2 square inches of 1oz. copper on the top or bottom PCB layer.

Copyright © 2006–2013, Texas Instruments Incorporated

3

Product Folder Links: