Texas Instruments THS4631DGNEVM Evaluation Module THS4631DGNEVM THS4631DGNEVM データシート

1

2

3

4

8

7

6

5

NC

V

IN−

V

IN+

V

S−

NC
V

S+

V

OUT −

NC

NC = No Internal Connection

SLOS451B

–

DECEMBER 2004

–

REVISED AUGUST 2011

–

THS4631D

Rails, 75

SOIC

–

8

THS4631DR

Tape and Reel, 2500

THS4631DDA

Rails, 75

SOIC-PP

–

8

(2)

THS4631DDAR

Tape and Reel, 2500

THS4631DGN

Rails, 100

MSOP-PP

–

8

(2)

THS4631DGNR

Tape and Reel, 2500

(1)

For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI
website at

(2)

PowerPad

™

is electrically isolated from all other pins. Connection of the PowerPAD to the PCB ground plane is recommended because

the ground plane is typically the largest copper area on a PCB. However, connection of the PowerPAD to V

S-

up to V

S+

is allowed if

desired.

Copyright

©

2004

–

2011, Texas Instruments Incorporated

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