Ept Type H15 - Male connector Content: 1 pc(s) 113-40160 情報ガイド
製品コード
113-40160
82
ept GmbH
I
Tel. +49 (0) 88 61 / 25 01 0
I
Fax +49 (0) 88 61 / 55 07
I
E-Mail sales@ept.de
I
www.ept.de
Steckverbinder nach DIN 41612 / IEC 60603-2
Lochspezifikationen
Lochspezifikationen
Mit fortschreitendem Einsatz der SMT und
den damit verbundenen technologischen
Änderungen der Leiterplatten oberflächen
stellen sich auch für die Einpresstechnik
immer neue Heraus forderungen.
den damit verbundenen technologischen
Änderungen der Leiterplatten oberflächen
stellen sich auch für die Einpresstechnik
immer neue Heraus forderungen.
ept bietet angepasste Einpresszonen für
alle neuen Leiterplattenoberflächen.
alle neuen Leiterplattenoberflächen.
C Federleiste
Sondervariante
B/C/D/R/M/F flach/
G flach/VME64x
D/E/F/G
Nennloch
Ø 0.85 mm
Ø 1.0 mm
Ø 1.6 mm
chem. Sn Leiterplatten
A
Leiterplattendicke
min. 1.6 mm
min. 1.6 mm
min. 1.6 mm
B
Endloch
Ø 0.85
+ 0.10/- 0.05 mm
Ø 1
+ 0.09/- 0.06 mm
Ø 1.6
+ 0.09/- 0.06 mm
C
Grundbohrung
1.0
± 0.025 mm
1.15
± 0.025 mm
1.75
± 0.025 mm
D
Cu Schicht
min. 25 µm
min. 25 µm
min. 25 µm
E
chem. Sn Schicht
max. 1.5 µm
max. 1.5 µm
max. 1.5 µm
F
Restring
min. 0.1 mm
min. 0.1 mm
min. 0.1 mm
Ni, Au Leiterplatten
A
Leiterplattendicke
min. 1.6 mm
min. 1.6 mm
min. 1.6 mm
B
Endloch
Ø 0.85
+ 0.10/- 0.05 mm
Ø 1
+ 0.09/- 0.06 mm
Ø 1.6
+ 0.09/- 0.06 mm
C
Grundbohrung
1.0
± 0.025 mm
1.15
± 0.025 mm
1.75
± 0.025 mm
D
Cu Schicht
min. 25 µm
min. 25 µm
min. 25 µm
E
Ni, Au Schicht
0.05 – 0.2 µm Au
über 2.5 – 5 µm Ni
0.05 – 0.2 µm Au
über 2.5 – 5 µm Ni
0.05 – 0.2 µm Au
über 2.5 – 5µm Ni
F
Restring
min. 0.1 mm
min. 0.1 mm
min. 0.1 mm
rein Cu Leiterplatten
A
Leiterplattendicke
min. 1.6 mm
min. 1.6 mm
min. 1.6 mm
B
Endloch
Ø 0.85
+ 0.10/- 0.05 mm
Ø 1
+ 0.09/- 0.06 mm
Ø 1.6
+ 0.09/- 0.06 mm
C
Grundbohrung
1.0
± 0.025 mm
1.15
± 0.025 mm
1.75
± 0.025 mm
D
Cu Schicht
min. 25 µm
min. 25 µm
min. 25 µm
E
OSP*
z. B. GLICOAT-SMD (F2)
mit 0.12 – 0.15 µm
z. B. GLICOAT-SMD (F2)
mit 0.12 – 0.15 µm
z. B. GLICOAT-SMD (F2)
mit 0.12 – 0.15 µm
F
Restring
min. 0.1 mm
min. 0.1 mm
min. 0.1 mm
HAL Sn Leiterplatten
A
Leiterplattendicke
min. 1.6 mm
min. 1.6 mm
min. 1.6 mm
B
Endloch
Ø 0.85
+ 0.10/- 0.05 mm
Ø 1
+ 0.09/- 0.06 mm
Ø 1.6
+ 0.09/- 0.06 mm
C
Grundbohrung
1.0
± 0.025 mm
1.15
± 0.025 mm
1.75
± 0.025 mm
D
Cu Schicht
min. 25 µm
min. 25 µm
min. 25 µm
E
HAL Sn
5 – 15 µm
5 – 15 µm
5 – 15 µm
F
Restring
min. 0.1 mm
min. 0.1 mm
min. 0.1 mm
* OSP = Organic Solderabiltity Preservatives/organische Deckschicht zur Kupferkonservierung
Schichtaufbau nach IEC 60352-5