Intel R2000BB4GS9 データシート

Intel

®

 Server System R2000BB Product Family TPS 

 

Revision 2.0 

 

 

 

1 

This Technical Product Specification (TPS) provides system level information for the Intel

®

 Server System 

R2000BB product family. It describes the functions and features of the integrated server system which includes 
the chassis layout, system boards, power sub-system, cooling sub-system, storage sub-system options, and 
available installable options. Server board specific detail can be obtained by referencing the Intel

Board S2400BB Technical Product Specification. 
 
In addition, design-level information related to specific server board components / subsystems can be obtained 
by ordering External Product Specifications (EPS) or External Design Specifications (EDS) related to this 
server generation. EPS and EDS documents are made available under NDA with Intel and must be ordered 
through your local Intel

 

representative. 

 

This document is divided into the following chapters: 
 

 

Chapter 1 – Introduction 

 

Chapter 2 – Product Family Overview 

 

Chapter 3 – Power Subsystem 

 

Chapter 4 – Thermal Management 

 

Chapter 5 – Intel

®

 Xeon Phi™ Coprocessor card and GPGPU add-in card support 

 

Chapter 6 – System Storage and Peripherals Drive Bay Overview 

 

Chapter 7 – Storage Controller Options Overview 

 

Chapter 8 – Front Control Panel and I/O Panel Overview 

 

Chapter 9 – Intel

®

 Local Control Panel 

 

Chapter 10 – PCI Riser Card Support 

 

Chapter 11 – Mezzanine Module Support 

 

Appendix A – Integration and Usage Tips 

 

Appendix B – POST Code Diagnostic LED Decoder 

 

Appendix C – Post Code Errors 

 

Appendix D – System Configuration Table for Thermal Compatibility 

 

Glossary 

 

Reference Documents 

 

Intel Corporation server boards support add-in peripherals and contain a number of high-density VLSI and 
power delivery components that need adequate airflow to cool. Intel

®

 ensures through its own chassis 

development and testing that when Intel

®

 server building blocks are used together, the fully integrated system 

will meet the intended thermal requirements of these components. It is the responsibility of the system 
integrator who chooses not to use Intel

®

-developed server building blocks to consult vendor datasheets and 

operating parameters to determine the amount of airflow required for their specific application and 
environmental conditions. Intel Corporation cannot be held responsible if components fail or the server board 
does not operate correctly when used outside any of their published operating or 
non-operating limits. 

The products described in this document may contain design defects or errors known as errata which may 
cause the product to deviate from published specifications. Product Errata are documented in the Intel

which can be downloaded from http://www.intel.com/support.