Intel 440GX ユーザーズマニュアル

Motherboard Layout and Routing Guidelines

2-4

Intel

®

 440GX AGPset Design Guide

The top and bottom routing layers specify 1/2 oz. cu. However, by the time the board is plated, the 
traces will end about 1 oz. cu. Check with your fabrication vendor on the exact value and insure 
that any signal simulation accounts for this value. 

A thicker core may help reduce board warpage issues.

For a dual processor / Intel

®

 440GX AGPset design, a 6 layer stack-up is recommended. Two 

examples are shown below. 

Figure 2-5

 has 4 signal plane layers and 2 power plane layers. 

Figure 2-6

 shows 3 signal plane layers and 3 power plane layers. The second option makes it easier 

to accommodate all of the power planes required in a Intel

®

 440GX AGPset  design.

If a 6 layer stack-up is used, then it is recommended to route most of the GTL+ bus signals on the 
inner layers. The primary and secondary signal layer can be used for GTL+ signals where needed. 
Routes on the two inner layers should be orthogonal to reduce crosstalk between the layers.

Primary Signal Layer (1/2 oz. cu.)

Ground Plane (1 oz. cu.)

Power Plane  (1 oz. cu)

Secondary Signal Layer (1/2 oz. cu)

  5 mils

47 mils

  5 mils

Primary Signal Layer (1/2 oz. cu.)

Ground Plane (1 oz. cu.)

Inner Layer #1 (1 oz. cu.)

Inner Layer #2 (1 oz. cu)

Power Plane  (1 oz. cu)

Secondary Signal Layer (1/2 oz. cu)

  6 mils

18 mils

  6 mils

18 mils

  6 mils