Manualsbrain.com
  1. 매뉴얼
  2. 브랜드
  3. Intel
  4. SL2YM
  5. 사용자 설명서

Intel SL2YM 사용자 설명서

다운로드
페이지 중 84
 Pentium
®
 II Processor at 350 MHz, 400 MHz, and 450 MHz
 Datasheet
43
4.1
Thermal Specifications
Table 27
 and 
Table 28
 provide the thermal design power dissipation and maximum and minimum 
temperatures for Pentium II processors with S.E.C.C. and S.E.C.C.2 package technologies, 
respectively. While the processor core dissipates the majority of the thermal power, thermal power 
dissipated by the L2 cache also impacts the overall processor power specification. Systems should 
design for the highest possible thermal power, even if a processor with a lower thermal dissipation 
is planned.
NOTES:
1. These values are specified at nominal V
CC
CORE
 for the processor core and nominal V
CCL2
 for the L2 cache.
2. Processor power includes the power dissipated by the processor core, the L2 cache, and the AGTL + bus termination. 
The maximum power for each of these components does not occur simultaneously.
3. Extended Thermal Plate power is the processor power that is dissipated through the extended thermal plate.
4. These processors use the extended thermal plate for the Pentium
®
 II processor (see 
Figure 17
). 
Table 28.  Thermal Specifications for S.E.C.C.2 Packaged Processors
1
NOTES:
1. These values are specified at nominal V
CC
CORE
 for the processor core and nominal V
CCL2
 for the L2 cache.
2. Processor power includes the power dissipated by the processor core, the L2 cache, and the AGTL + bus termination. 
The maximum power for each of these components does not occur simultaneously.
For S.E.C.C. packaged processors, the extended thermal plate is the attach location for all thermal 
solutions. The maximum and minimum extended thermal plate temperatures are specified in 
Table 
27
. For S.E.C.C.2 packaged processors, thermal solutions attach to the processor by connecting 
through the substrate to the cover. The maximum and minimum temperatures of the pertinent 
locations are specified in 
Table 28
. A thermal solution should be designed to ensure the 
temperature of the specified locations never exceeds these temperatures.
The total processor power is a result of heat dissipation that is a combination of heat from both the 
processor core and L2 cache. The overall system chassis thermal design must comprehend the 
entire processor power. In S.E.C.C. packaged processors, the extended thermal plate power is a 
component of this power, and is composed of a combination of the processor core and the L2 cache 
dissipating heat through the extended thermal plate. The heatsink need only be designed to 
dissipate the extended thermal plate power. See 
Table 27
 for current Pentium II processor thermal 
design specifications.
Table 27.  Thermal Specifications for S.E.C.C. Packaged Processors 
1
Processor Core 
Frequency
(MHz)
L2 Cache 
Size
(Kbytes)
Processor 
Power 
2
(W)
Extended 
Thermal Plate 
Power 
3
(W)
Min 
T
PLATE
(°C)
Max 
T
PLATE
(°C)
Min 
T
COVER
(°C)
Max 
T
COVER
(°C)
450 
4
512
27.1
26.4
5
70
5
75
400 
4
512
24.3
23.6
5
75
5
75
350 
4
512
21.5
20.8
5
75
5
75
Processor 
Core 
Frequency
(MHz)
L2 Cache 
Size
(Kbytes)
Processor 
Power 
2
(W)
Min
PLGA
T
CASE
(°C)
Max
PLGA
T
CASE
(°C)
Min
OLGA
T
JUNC
(°C)
Max
OLGA
T
JUNC
(°C)
L2 Cache 
Min T
CASE
(°C)
L2 Cache 
Max T
CASE
(°C)
Min 
T
COVER
(°C)
Max 
T
COVER
(°C)
450
512
27.1
N/A
N/A
5
90
5
105
5
75
400
512
24.3
N/A
N/A
5
90
5
105
5
75
350
512
21.5
5
80
N/A
N/A
5
105
5
75