IBM EM78P259N/260N 사용자 설명서

 (V1.2) 05.18.2007

 

• 83 

Solderability 

Solder temperature=245

±5°C, for 5 seconds up to the 

stopper using a rosin-type flux 

 

Step 1:  TCT, 65°C (15mins)~150°C (15mins), 10 cycles

Step 2:  Bake at 125°C, TD (durance)=24 hrs 

Step 3:  Soak at 30

°C/60%

，TD (durance)=192 hrs 

Pre-condition 

Step 4:  IR flow 3 cycles  
(Pkg thickness 

≥ 2.5mm or  

Pkg volume 

≥ 350mm3 ----225±5°C) 

(Pkg thickness 

≤ 2.5mm or  

Pkg volume 

≤ 350mm3 ----240±5°C ) 

For SMD IC (such as 
SOP, QFP, SOJ, etc) 

Temperature cycle test  -65

℃ (15mins)~150°C (15mins), 200 cycles 

 

Pressure cooker test 

TA =121°C, RH=100%, pressure=2 atm,  
TD (durance)= 96 hrs 

 

High temperature / 
High humidity test 

TA=85°C , RH=85%

，TD (durance)=168 , 500 hrs 

 

High-temperature 
storage life 

TA=150°C, TD (durance)=500, 1000 hrs 

 

High-temperature 
operating life 

TA=125°C, VCC=Max. operating voltage, 
TD (durance) =168, 500, 1000 hrs 

 

Latch-up TA=25°C, VCC=Max. operating voltage, 150mA/20V 

 

ESD (HBM) 

TA=25°C, 

≥

∣± 3KV∣ 

ESD (MM) 

TA=25

℃, ≥∣± 300V∣ 

IP_ND,OP_ND,IO_ND 
IP_NS,OP_NS,IO_NS 
IP_PD,OP_PD,IO_PD, 
IP_PS,OP_PS,IO_PS, 
VDD-VSS(+),VDD_VSS
(-)mode 

An address trap detect is one of the MCU embedded fail-safe functions that detects 
MCU malfunction caused by noise or the like.  Whenever the MCU attempts to fetch an 
instruction from a certain section of ROM, an internal recovery circuit is auto started.  If 
a noise caused address error is detected, the MCU will repeat execution of the program 
until the noise is eliminated. The MCU will then continue to execute the next program.