Texas Instruments TMS320DM355 사용자 설명서

다운로드
페이지 155
www.ti.com
PRODUCT PREVIEW
DM355
PREFIX
TMX 320
DM355
ZCE
TMX = Experimental device
TMS = Qualified device
DEVICE FAMILY
320 = TMS320
DSP family
PACKAGE TYPE
(A)
ZCE = 337-pin plastic BGA, with Pb-free soldered balls
DEVICE
(B)
A. BGA = Ball Grid Array
B.
( )
SILICON REVISION
Blank = Initial Silicon1.1
SPEED GRADE
216 MHz
270 MHz
216
2.6.3
Device Documentation
TMS320DM355
Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
SPRS463A – SEPTEMBER 2007 – REVISED SEPTEMBER 2007
TI device nomenclature also includes a suffix with the device family name. This suffix indicates the
package type (for example, ZCE), the temperature range (for example, "Blank" is the commercial
temperature range), and the device speed range in megahertz (for example, 202 is 202.5 MHz). The
following figure provides a legend for reading the complete device name for any TMS320DM355 DMSoC
platform member.
Figure 2-5. Device Nomenclature
2.6.3.1 Related Documentation From Texas Instruments
The following documents describe the TMS320DM355 Digital Media System-on-Chip (DMSoC). Copies of
these documents are available on the internet at www.ti.com. Contact your TI representative for Extranet
access.
SPRS463
TMS320DM355 Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Data Manual
This document
describes the overall TMS320DM355 system, including device architecture and features,
memory map, pin descriptions, timing characteristics and requirements, device mechanicals,
etc.
SPRZ264
TMS320DM355 DMSoC Silicon Errata Describes the known exceptions to the functional
specifications for the TMS320DM355 DMSoC.
SPRUFB3
TMS320DM355 ARM Subsystem Reference Guide This document describes the ARM
Subsystem in the TMS320DM355 Digital Media System-on-Chip (DMSoC). The ARM
subsystem is designed to give the ARM926EJ-S (ARM9) master control of the device. In
general, the ARM is responsible for configuration and control of the device; including the
components of the ARM Subsystem, the peripherals, and the external memories.
SPRUED1
TMS320DM35x DMSoC Asynchronous External Memory Interface (EMIF) Reference
Guide 
This document describes the asynchronous external memory interface (EMIF) in the
TMS320DM35x Digital Media System-on-Chip (DMSoC). The EMIF supports a glueless
interface to a variety of external devices.
SPRUED2
TMS320DM35x DMSoC Universal Serial Bus (USB) Controller Reference Guide This
document describes the universal serial bus (USB) controller in the TMS320DM35x Digital
Media System-on-Chip (DMSoC). The USB controller supports data throughput rates up to
480 Mbps. It provides a mechanism for data transfer between USB devices and also
supports host negotiation.
SPRUED3
TMS320DM35x DMSoC Audio Serial Port (ASP) Reference Guide This document
describes the operation of the audio serial port (ASP) audio interface in the TMS320DM35x
Device Overview
56