cadsoft eagle 4.5 사용자 설명서

This type should be preferred if possible. Vias go through all signal lay-

ers and will be drilled at the end of the production process. The produc-

tion costs are relatively moderate.

The settings concerning layer composition and number of signal layers

are made in the Design Rules, Layers tab, Setup. See page 100.
For through vias the setup is very simple. No considerations about

thickness of copper and isolation layers are necessary.
Simply join two layers by an asterisk (like 1*2 or 3*16) to one core and

combine several cores. This is symbolized by a plus character (like in

1*2+3*4). The isolation layer between two copper layers is called

prepreg. To express the possibility to have vias through all layers the

whole expression is set into paranthesis.
Examples:

4 layers:

(1*2+3*16)

6 layers:

(1*2+3*4+5*16)

8 layers:

(1*2+3*4+5*6+7*16

)

Here vias always have the length 1-16. They are reachable from all layers

(see also the help function for VIA).

In high density boards it is often necessary to use blind and burid vias.

These kinds of vias don't connect all layers, but are only reachable from

a certain number of layers. How these layers are connected depends on

the manufacturing process of the board which has to be determined in

the Layer setup in the Design Rules.

The non-flexible kernel which is coated with copper on one or on both

sides.
Prepreg:

Flexible glueing or isolating layer which is used in the manufacturing

process of a multilayer board to press inner and outer layers onto each

other.

124

EAGLE Manual