cadsoft eagle 4.5 사용자 설명서

All properties can be altered after placement using the CHANGE com-

mand or by typing the command directly on the command line.
Select Top as the layer, even if the component will later be placed on the

underside of the board. SMD components are located on the other side

of a board using the MIRROR command. This moves the elements in all

the t..-layers into the corresponding b..-layers.
Place the two SMD pads (which in EAGLE are just called SMDs) at the

desired distance. It may be necessary first of all to alter the grid setting

to a suitable value. The SMD can be rotated with the right mouse button

before it is placed.
The parameter ROUNDNESS specifies whether the corners of the

SMDs are to be rounded. By default this value is set to 0% (no round-

ing). This value is usually kept, since the final roundness of SMDs is

specified in the Design Rules. The help system provides you with more

information about this parameter.
Angle determines the rotation of the SMD pad.
The INFO command provides you here with a quick summary of the cur-

You can now enter the names, such as 1 and 2, for the pads or SMDs us-

ing the NAME command.

Now use the WIRE command to draw the silkscreen symbol in layer 21,

tPlace. This layer contains what will be printed on the board. It is up to

you how much detail you give to the symbol. Set a finer grid size if it

helps.
Take the information provided in library.txt as a guideline for the design

of components.. The line thickness for the silk screen is usually 0.01

inch (0.254 mm).
You can also use the ARC, CIRCLE, RECT and POLYGON com-

mands to draw the symbols for the silkscreen.
Layer 51, tDocu, is not used to print onto the board itself, but is a sup-

plement to the graphical presentation which might be used for printed

documentation. Care must be taken in layer 21, tPlace, not to cover any

areas that are to be soldered. A more realistic appearance can be given,

159

Component Design Explained through Examples