ZTE Corporation ZTEMC2261 사용자 설명서

 

All Rights reserved, No Spreading abroad without 

  Permission 

 

 

26 

 

Hardware Development Guide of Module Product 

Figure 5–3    Antenna Matching Circuit 

.

 

•

 The antenna subsystem should be treated like any other RF system or component. It should be isolated as much as possible 

from any noise generating circuitry including the interface signals via filtering and shielding. 

•  As  a  general  recommendation  all  components  or  chips  operating  at  high  frequencies  such  as  micro  controllers,  memory, 

DC/DC  converts  and  other  RF  components  should  not  be  placed  too  close  to  the  module.  When  such  cases  exist,  correct 

supply and ground de-coupling areas should be designed and validated. 

• Avoid placing the components around the RF connection and close to the RF line between the RF antenna and the module. 

• RF lines and cables should be as short as possible. 

• If using coaxial cable it should not be placed close to devices operating at low frequencies. Signals like charger circuits may 

require some EMI/RFI decoupling such as filter capacitors or ferrite beads. 

• Adding external impedance matching to improve the match to your cable and antenna assemblies is optional. Please contact 

the antenna vendor for matching requirements. 

• For better ESD protection one can implement a shock coil to ground and place it close to the RF connector. 

V_MAIN_3V7 are used to supply the module. The module internally regulates these to obtain regulated voltages to supply both 

the baseband and RF parts of the Module. V_MAIN_3V7 directly supplies the RDF components with 3.7V. It is essential to keep the 

voltage  ripple  to  a  minimum  at  this  connection  in  order  to  avoid  phase  error.  Insufficient  power  supply  voltage  can  dramatically 

affect  some  RF  performance  such  as  TX  power,  modulation  spectrum  EMC  performance,  and  spurious  emissions  and  frequency 

error. 

The RF connections are 50-ohm impedance systems and are a DC short to ground. Best effort should be made to provide low 

insertion loss and shielding between the external antenna and RF connections over the frequency band of interest. 

On terminals including the antenna, poor shielding can dramatically affect the sensitivity of the terminal. Moreover the power 

emitted through the antenna can affect the application.