Fujifilm Xeon S26361-F3099-L828 데이터 시트

35

The Low Voltage Intel

®

 Xeon™ processor with 800 MHz system bus is packaged in Flip Chip 

Micro Pin Grid Array (FC-mPGA4) package that interfaces to the baseboard via an mPGA604 
socket. The package consists of a processor core mounted on a substrate pin-carrier. An integrated 
heat spreader (IHS) is attached to the package substrate and core and serves as the mating surface 
for processor component thermal solutions, such as a heat sink. 

 shows a sketch of the 

processor package components and how they are assembled together. Refer to the mPGA604 
Socket Design Guidelines for complete details on the mPGA604 socket.

The package components shown in 

 include the following:

1. Integrated Heat Spreader (IHS)

2. Processor die

3. Substrate

4. Pin side capacitors

5. Package pin

6. Die Side Capacitors

NOTE: This drawing is not to scale and is for reference only. The mPGA604 socket is not shown.

The package mechanical drawings are shown in 

 and 

. The drawings include 

dimensions necessary to design a thermal solution for the processor. These dimensions include:

1. Package reference and tolerance dimensions (total height, length, width, etc.)

2. IHS parallelism and tilt

3. Pin dimensions

4. Top-side and back-side component keepout dimensions

5. Reference datums

6. All drawing dimensions are in mm [in.].