Lumberg DIN connector Socket, vertical vertical Number of pins: 8 Silver 0307 08 1 pc(s) 0307 08 데이터 시트

제품 코드
0307 08
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페이지 3
0307
Einbaukupplung nach IEC 60130-9, IP 68, mit Schraub-
verschluss, für Leiterplatten, für Rückseitenmontage
1. Temperaturbereich
-40 °C/+85 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger
PA GF
Kontaktbuchse 3- bis 8-polig
CuZn, untersilbert und vergoldet
Kontaktbuchse 12-bis 14-polig
CuZn, unternickelt und vergoldet
Gehäuse
Zn-Druckguss, unterkupfert und
vernickelt
Ringmutter
CuZn, vernickelt
Dichtung
NBR
3. Mechanische Daten
Steckkraft/Kontakt 3- bis 8-polig
1
< 5,0 N
Steckkraft/Kontakt 12-bis 14-polig
2
< 5,0 N
Ziehkraft/Kontakt 3- bis 8-polig
1
> 1,2 N
Ziehkraft/Kontakt 12-bis 14-polig
2
> 0,9 N
Kontaktierung mit
Steckern 033...
Schutzart
3
IP 68
4. Elektrische Daten
Durchgangswiderstand
≤ 5 mΩ
Weiteres siehe Tabelle
1
gemessen mit einem polierten Stahlstift, Nennmaß 1,5 mm
2
gemessen mit einem polierten Stahlstift, Nennmaß 1,0 mm
3
nach DIN EN 60529,
nur in verschraubtem Zustand mit einem dazugehörigen Gegenstück
4
nach VDE 0110/IEC 60664
*a Mutter lose beigestellt
nut enclosed separately
écrou ajouté séparément
*b Lötpin für Leiterplattenbohrung
solder pin for bore hole of printed circuit board
plot à souder pour perçage de la carte imprimée
Ø 1,0 mm (0307 03–08-1)
Ø 0,7 mm (0307 12–14)
*c Montagerichtung (Rückseite)
mounting direction (rear side)
direction de montage (côté arrière)
*d O-Ring-Dichtung
O-ring gasket
anneau torique d’étanchéité
*e Einbauöffnung
port
ouverture d’emplacement
*f Verdrehschutz, Ausführung wahlweise
anti-rotation, alternative execution
protection antitorsion, exécution alternative
www.lumberg.com
01/2006
Leiterplattenlayouts siehe Seite 3
Printed circuit board layouts see page 3
Modèles des cartes imprimées voir à la page 3
Polbilder, von der Lötseite gesehen
Pin configurations, solder side view
Schémas de raccordement, vus du côté à souder
0307 03
0307 04
0307 05 0307 05-1 0307 06
0307 07 0307 07-1 0307 08 0307 08-1 0307 12
0307 14