Texas Instruments DEM-OPA-SO-2D Demonstration Fixture DEM-OPA-SO-2D DEM-OPA-SO-2D 데이터 시트

제품 코드
DEM-OPA-SO-2D
다운로드
페이지 6
www.ti.com
4
Board Layout
(a) Component Side Silkscreen and Metal
(b) Ground Plane Side Silkscreen and Metal (bottom view)
R5A
R4A
R3A
R8A
R8B
R3B
R1A
R6A
R2A
R5B
R6B
R2B
R4B
R1B
R6B
C4
C6A
L2
L1
C1
C5
C3
C2
U1
Pin 1
R7A
R7B
OUTA
INA
INB
OUTB
DISA
DISB
-
VSGND+VS
OUTA
J3A
OUTB
J3B
DISB
J2B
DISA
J2A
INB
J1B
+VSGND
VS-
GLUE AREA
DEM-OPA268xN
BURR-BROWN
(5/98) REV. B
P1
INA
J1A
Board Layout
Disable Pin—Pins 3 and 5 disable op amps A and B when low.
shows different ways to set up
the voltage on these pins.
Table 2. Disable Pin
CONFIGURATION
R
8
C
6
External Service
49.9
Ω
Open
On
Open
0.1
µ
F
Off
0
Ω
Open
This demonstration fixture is a two-layer PCB. (See
.) It uses both a ground plane and power
traces on the inner layers. The ground plane has been opened up around op amp pins that are sensitive
to capacitive loading. Power-supply traces are laid out to keep current loop areas to a minimum. The SMA
(or SMB) connectors may be mounted either vertically or horizontally onto the board edge. The location
and type of capacitors used for power-supply bypassing are crucial for high-frequency amplifiers. The
tantalum capacitors, C
1
and C
2
, do not need to be close to pins 11 and 4 on the PCB and may be shared
with other amplifiers. See the individual op amp data sheet for more information on proper board layout
techniques and component selection.
(1)
The board name shown in the silkscreen is DEM-OPA268xN with the Burr-Brown Revision B design finalized
in May 1998.
Figure 3. DEM-OPA-SO-2D Demonstration Board Layout
SBOU002A – May 1998 – Revised May 2006
DEM-OPA-SO-2D Demonstration Fixture
3