Texas Instruments TPS61160(1)-243 Evaluation Module TPS61160EVM-243 TPS61160EVM-243 데이터 시트

VIN

CTRL

SW

FB

COMP

GND

6-PIN 2mm x 2mm x 0.8mm QFN

SLVS791C – NOVEMBER 2007 – REVISED APRIL 2012

VIN = 3.6 V, CTRL = VIN, T

A

= –40°C to 85°C, typical values are at T

A

= 25°C (unless otherwise noted)

t

start

Start time of program stream

2

μ

s

t

EOS

End time of program stream

2

360

μ

s

t

H_LB

High time low bit

Logic 0

2

180

μ

s

t

L_LB

Low time low bit

Logic 0

2 × t

H_LB

360

μ

s

t

H_HB

High time high bit

Logic 1

2 × t

L_HB

360

μ

s

t

L_HB

Low time high bit

Logic 1

2

180

μ

s

V

ACKNL

Acknowledge output voltage low

Open drain, R

pullup

=15 k

Ω

to VIN

0.4

V

t

valACKN

Acknowledge valid time

See

(2)

2

μ

s

t

ACKN

Duration of acknowledge condition

See

(2)

512

μ

s

T

shutdown

Thermal shutdown threshold

160

°C

T

hysteresis

Thermal shutdown threshold hysteresis

15

°C

(2)

Acknowledge condition active 0, this condition will only be applied in case the RFA bit is set. Open drain output, line needs to be pulled
high by the host with resistor load.

VIN

6

I

The input supply pin for the IC. Connect VIN to a supply voltage between 2.7V and 18V.

This is the switching node of the IC. Connect the inductor between the VIN and SW pin. This pin is also

SW

4

I

used to sense the output voltage for open LED protection

GND

3

O

Ground

FB

1

I

Feedback pin for current. Connect the sense resistor from FB to GND.

Output of the transconductance error amplifier. Connect an external capacitor to this pin to compensate the

COMP

2

O

converter.

Control pin of the boost converter. It is a multi-functional pin which can be used for enable control, PWM

CTRL

5

I

and digital dimming.

The thermal pad should be soldered to the analog ground plane. If possible, use thermal via to connect to

Thermal Pad

ground plane for ideal power dissipation.

4

Copyright © 2007–2012, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Link(s):