Texas Instruments LM3407 Evaluation Board LM3407EVAL/NOPB LM3407EVAL/NOPB 데이터 시트

SNVS553B – JANUARY 2008 – REVISED MAY 2013

These devices have limited built-in ESD protection. The leads should be shorted together or the device placed in conductive foam
during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates.

VIN to GND

-0.3V to 36V

VIN to GND (Transient)

42V (500 ms)

LX to GND

-0.3V to 36V

LX to GND (Transient)

-3V (2 ns), 42V (500

ms)

ISNS, FS, DIM, EN to GND

-0.3V to 7V

ESD Rating Human Body Model

(2)

2kV

Junction Temperature

150°C

Storage Temperature

−

65°C to + 125°C

Soldering Information

Lead Temperature (Soldering, 10sec)

260°C

Infrared or Convection (20sec)

235°C

(1)

Absolute Maximum Ratings are limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings are conditions under which
operation of the device is intended to be functional. For specifications and test conditions, see the Electrical Characteristics.

(2)

The human body model is a 100pF capacitor discharged through a 1.5k

Ω

resistor into each pin.

V

IN

4.5V to 30V

Junction Temperature Range

−

40°C to + 125°C

Thermal Resistance (

θ

JA

)

(1)

50°C/W

(1)

θ

JA

of 50°C/W with thermal pad, EP soldered to a minimum of 2 square inches of 1 oz. Copper on the top or bottom PCB layer.

Copyright © 2008–2013, Texas Instruments Incorporated

3

Product Folder Links: