Texas Instruments THS4631DGNEVM Evaluation Module THS4631DGNEVM THS4631DGNEVM 데이터 시트

SLOS451B

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DECEMBER 2004

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REVISED AUGUST 2011

This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with
appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.

ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more
susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)

(1)

V

S

Supply voltage, V

S

–

to V

S+

33 V

V

I

Input voltage

±

V

S

I

O

(2)

Output current

150 mA

Continuous power dissipation

See Dissipation Rating Table

T

J

Maximum junction temperature

(2)

150

°

C

T

A

Operating free-air temperature, continues operation, long-term reliability

(2)

125

°

C

T

stg

Storage temperature range

–

65

°

C to 150

°

C

HBM

1000 V

ESD ratings:

CDM

1500 V

MM

100 V

(1)

The absolute maximum ratings under any condition is limited by the constraints of the silicon process. Stresses above these ratings may
cause permanent damage. Exposure to absolute maximum conditions for extended periods may degrade device reliability. These are
stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those specified is not implied.

(2)

The maximum junction temperature for continuous operation is limited by package constraints. Operation above this temperature may
result in reduced reliability and/or lifetime of the device.

°

θ

°

θ

°

≤

°

°

D (8)

(2)

38.3

95

1.1 W

0.47 W

DDA (8)

9.2

45.8

2.3 W

0.98 W

DGN (8)

4.7

58.4

2.14 W

1.11 W

(1)

Power rating is determined with a junction temperature of 125

°

C. This is the point where distortion starts to substantially increase.

Thermal management of the final PCB should strive to keep the junction temperature at or below 125

°

C for best performance.

(2)

This data was taken using the JEDEC standard High-K test PCB.

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)

Dual Supply

±

5

±

15

V

S

Supply Voltage

V

Single Supply

10

30

T

A

Operating free-air temperature

-40

85

°

C

2

Copyright

©

2004

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2011, Texas Instruments Incorporated