Texas Instruments TPS43335EVM Evaluation Module TPS43335EVM TPS43335EVM 데이터 시트

제품 코드
TPS43335EVM
다운로드
페이지 12
www.ti.com
Board Layout
2.3
Operation
For proper operation of the TPS43330, DIV, ENA, ENB, ENC, EXTSUP, JP5 (OSC) and SYNC jumpers
should be properly configured. The recommended setting, using the switch and shorting blocks.
DIV
VREG
ENA
enabled
ENB
enabled
ENC
enabled
EXTSUP
A
RT
400KHz
SYNC
LPM
In this configuration, the regulators will turn on when power is applied. DIV selects the output voltage for
the Boost pre-regulator stage. ENA, ENB and ENC turn the regulators on or off, disabled or enabled.
EXTSUP selects the power supply source for the gate drive. RT sets the switching frequency for the
regulators to approximately 240KHz, 400KHz or 600KHz. SYNC enabled LPM or forced continuous
conduction mode and is the external clock input for switching frequency synchronization of the buck
converters. SYNC will disable spread spectrum operation on the TPS43332 and TPS43336 when set low
or left open. The device can be setup to run in low power mode, to reduce the quiescent operating current,
by connecting the Sync test point to ground. Low power mode will allow the device to switch into a PFM
mode of operation if the load current demand is low. It will automatically switch back to PWM mode as the
load current increases.
Regulator
Output Voltage
Maximum Output Current
Buck Controller A:
5 V
2A
Buck Controller B:
3.3 V
4A
If jitter is observed on the phase signal of the regulator, then noise may be entering the feedback interface
and a capacitive filter may be required. The EVM provides a footprint across the low-side feedback
resistors to add these capacitors, if needed. A capacitor has been added across the low-side resistor on
the EVM. Typically 47pF to 100pF is sufficient to filter any noise issues.
3
Board Layout
through
show the board layout for the TPS43330EVM PWB.
The TPS43330 controller offers high efficiency, but does dissipate power. The PowerPAD™ package
offers an exposed thermal pad to enhance thermal performance. This must be soldered to the copper
landing on the PCB for optimal performance. The PCB provides 2 oz copper planes on the top and bottom
to dissipate heat
5
SLVU457 – April 2011
TPS4333xEVM
© 2011, Texas Instruments Incorporated