Texas Instruments LMK01000 Evaluation Board LMK01000EVAL/NOPB LMK01000EVAL/NOPB 데이터 시트

0.33 mm, typ

1.2 mm, typ

5.0 mm, min

SNAS437G – FEBRUARY 2008 – REVISED OCTOBER 2009

The package of the device has an exposed pad that provides the primary heat removal path as well as excellent
electrical grounding to the printed circuit board. To maximize the removal of heat from the package a thermal
land pattern including multiple vias to a ground plane must be incorporated on the PCB within the footprint of the
package. The exposed pad must be soldered down to ensure adequate heat conduction out of the package. A
recommended land and via pattern is shown in

. More information on soldering LLP packages can be

obtained at

To minimize junction temperature it is recommended that a simple heat sink be built into the PCB (if the ground
plane layer is not exposed). This is done by including a copper area of about 2 square inches on the opposite
side of the PCB from the device. This copper area may be plated or solder coated to prevent corrosion but
should not have conformal coating (if possible), which could provide thermal insulation. The vias shown in

should connect these top and bottom copper layers and to the ground layer. These vias act as “heat

pipes” to carry the thermal energy away from the device side of the board to where it can be more effectively
dissipated.

When terminating clock drivers keep in mind these guidelines for optimum phase noise and jitter performance:
•

Transmission line theory should be followed for good impedance matching to prevent reflections.

•

Clock drivers should be presented with the proper loads.
–

LVDS drivers are current drivers and require a closed current loop.

–

LVPECL drivers are open emitter and require a DC path to ground.

•

Receivers should be presented with a signal biased to their specified DC bias level (common mode voltage)
for proper operation. Some receivers have self-biasing inputs that automatically bias to the proper voltage
level. In this case, the signal should normally be AC coupled.

It is possible to drive a non-LVPECL or non-LVDS receiver with a LVDS or LVPECL driver as long as the above
guidelines are followed. Check the datasheet of the receiver or input being driven to determine the best
termination and coupling method to be sure the receiver is biased at the optimum DC voltage (common mode
voltage). For example, when driving the OSCin/OSCin* input of the LMK01000 family, OSCin/OSCin* should be
AC coupled because OSCin/ OSCin* biases the signal to the proper DC level, see

. This is only slightly

different from the AC coupled cases described (See Section 3.4.2) because the DC blocking capacitors are
placed between the termination and the OSCin/OSCin* pins, but the concept remains the same, which is the
receiver (OSCin/ OSCin*) set the input to the optimum DC bias voltage (common mode voltage), not the driver.

For DC coupled operation of an LVDS driver, terminate with 100

Ω

as close as possible to the LVDS receiver as

shown in

. To ensure proper LVDS operation when DC coupling it is recommend to use LVDS receivers

without fail-safe or internal input bias such as National Semiconductor's DS90LV110T. The LVDS driver will
provide the DC bias level for the LVDS receiver. For operation with LMK01000 family LVDS drivers it is
recommend to use AC coupling with LVDS receivers that have an internal DC bias voltage. Some fail-safe
circuitry will present a DC bias (common mode voltage) which will prevent the LVDS driver from working
correctly. This precaution does not apply to the LVPECL drivers.

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