Texas Instruments THS4281 Evaluation Module THS4281EVM THS4281EVM 데이터 시트

제품 코드
THS4281EVM
다운로드
페이지 37
www.ti.com
SLOS432A – APRIL 2004 – REVISED NOVEMBER 2009
Power-Supply Decoupling Techniques and
cause unintentional band limiting. To reduce
Recommendations
unwanted capacitance, a window around the
signal I/O pins should be opened in all of the
Power-supply decoupling is a critical aspect of any
ground and power planes around those pins.
high-performance
amplifier
design.
Careful
Otherwise, ground and power planes should be
decoupling provides higher quality ac performance.
unbroken elsewhere on the board.
The following guidelines ensure the highest level of
2. Minimize the distance (< 0.1 inch) from the
performance.
power-supply pins to high-frequency, 0.1-
μ
F
1. Place decoupling capacitors as close to the
decoupling capacitors. Avoid narrow power and
power-supply inputs as possible, with the goal of
ground
traces
to
minimize
inductance.
The
minimizing the inductance.
power-supply
connections
should
always
be
2. Placement priority should put the smallest valued
decoupled as described above.
capacitors closest to the device.
3. Careful selection and placement of external
3. Use of solid power and ground planes is
components
preserves
the
high-frequency
recommended to reduce the inductance along
performance of the THS4281. Resistors should
power-supply return current paths (with the
be a low reactance type. Surface-mount resistors
exception of the areas underneath the input and
work best and allow a tighter overall layout.
output pins as noted below).
Metal-film, axial-lead resistors can also provide
good high-frequency performance. Again, keep
4. A bulk decoupling capacitor is recommended (6.8
the leads and PCB trace length as short as
μ
F to 22
μ
F) within 1 inch, and a ceramic (0.1
μ
F)
possible. Never use wire-wound type resistors in
within 0.1 inch of the power input pins.
a high-frequency application. Because the output
pin and inverting input pin are the most sensitive
NOTE
to parasitic capacitance, always position the
feedback and series output resistor, if any, as
The bulk capacitor may be
close as possible to the output pin. Other network
shared by other op amps.
components,
such
as
noninverting
input
termination resistors, should also be placed close
BOARD LAYOUT
to the package. Excessively high resistor values
Achieving
optimum
performance
with
a
can create significant phase lag that can degrade
high-frequency amplifier like the THS4281 requires
performance. Keep resistor values as low as
careful attention to board layout parasitics and
possible,
consistent
with
load-driving
external component types. See the EVM layout
considerations. It is suggested that a good
figures (
to
) in the
starting point for design is to set the R
f
to 2 k
Ω
for
section.
low-gain, noninverting applications. Doing this
automatically keeps the resistor noise terms
Recommendations that optimize performance include:
reasonable and minimizes the effect of parasitic
1. Minimize parasitic capacitance to any ac
capacitance.
ground for all of the signal I/O pins. Parasitic
capacitance on the output and inverting input pins
can cause instability and on the noninverting
input, it can react with the source impedance to
Copyright © 2004–2009, Texas Instruments Incorporated
21
Product Folder Link(s):