Texas Instruments THS3111 Evaluation Module THS3111EVM THS3111EVM 데이터 시트

제품 코드
THS3111EVM
다운로드
페이지 37
www.ti.com
........................................................................................................................................
SLOS422E – SEPTEMBER 2003 – REVISED OCTOBER 2009
PRINTED-CIRCUIT BOARD LAYOUT
Connections to other wideband devices on the
TECHNIQUES FOR OPTIMAL
board may be made with short direct traces or
PERFORMANCE
through onboard transmission lines. For short
connections, consider the trace and the input to
Achieving
optimum
performance
with
a
the next device as a lumped capacitive load.
high-frequency amplifier, such as the THS3110 and
Relatively wide traces [0.05 inch (1,3 mm) to 0.1
THS3111, requires careful attention to board layout
inch (2,54 mm)] should be used, preferably with
parasitic
and
external
component
types.
ground and power planes opened up around
Recommendations that optimize performance include:
them. Estimate the total capacitive load and
Minimize parasitic capacitance to any ac ground
determine if isolation resistors on the outputs are
for all of the signal I/O pins. Parasitic capacitance
necessary. Low parasitic capacitive loads (< 4 pF)
on the output and input pins can cause instability.
may not need an R
S
since the THS3110 and
To reduce unwanted capacitance, a window
THS3111 are nominally compensated to operate
around the signal I/O pins should be opened in all
with a 2-pF parasitic load. Higher parasitic
of the ground and power planes around those
capacitive loads without an R
S
are allowed as the
pins. Otherwise, ground and power planes should
signal gain increases (increasing the unloaded
be unbroken elsewhere on the board.
phase margin). If a long trace is required, and the
Minimize the distance [< 0.25 inch (6,35 mm)]
6-dB signal loss intrinsic to a doubly-terminated
from the power-supply pins to high frequency
transmission line is acceptable, implement a
0.1-
μ
F and 100-pF decoupling capacitors. At the
matched
impedance
transmission
line
using
device pins, the ground and power plane layout
microstrip or stripline techniques (consult an ECL
should not be in close proximity to the signal I/O
design handbook for microstrip and stripline layout
pins. Avoid narrow power and ground traces to
techniques). A 50-
Ω
environment is not necessary
minimize inductance between the pins and the
onboard,
and
in
fact,
a
higher
impedance
decoupling
capacitors.
The
power-supply
environment improves distortion as shown in the
connections should always be decoupled with
distortion versus load plots. With a characteristic
these
capacitors.
Larger
(6.8
μ
F
or
more)
board trace impedance based on board material
tantalum decoupling capacitors, effective at lower
and trace dimensions, a matching series resistor
frequency, should also be used on the main
into
the
trace
from
the
output
of
the
supply pins. These may be placed somewhat
THS3110/THS3111
is
used
as
well
as
a
farther from the device and may be shared among
terminating shunt resistor at the input of the
several devices in the same area of the PC board.
destination
device.
Remember
also
that
the
terminating impedance is the parallel combination
Careful
selection
and
placement
of
external
of the shunt resistor and the input impedance of
components
preserve
the
high-frequency
the
destination
device:
this
total
effective
performance of the THS3110 and THS3111.
impedance should be set to match the trace
Resistors should be a very low reactance type.
impedance.
If
the
6-dB
attenuation
of
a
Surface-mount resistors work best and allow a
doubly-terminated
transmission
line
is
tighter overall layout. Again, keep their leads and
unacceptable,
a
long
trace
can
be
PC board trace length as short as possible. Never
series-terminated at the source end only. Treat
use wirewound-type resistors in a high-frequency
the trace as a capacitive load in this case. This
application. Because the output pin and inverting
does not preserve signal integrity as well as a
input pins are the most sensitive to parasitic
doubly-terminated line. If the input impedance of
capacitance, always position the feedback and
the destination device is low, there is some signal
series output resistors, if any, as close as possible
attenuation due to the voltage divider formed by
to the inverting input pins and output pins. Other
the series output into the terminating impedance.
network components, such as input termination
resistors,
should
be
placed
close
to
the
Socketing a high-speed part like the THS3110 and
gain-setting resistors. Even with a low parasitic
THS3111 is not recommended. The additional
capacitance
shunting
the
external
resistors,
lead length and pin-to-pin capacitance introduced
excessively
high
resistor
values
can
create
by
the
socket
can
create
an
extremely
significant
time
constants
that
can
degrade
troublesome parasitic network which can make it
performance.
Good
axial
metal-film
or
almost impossible to achieve a smooth, stable
surface-mount resistors have approximately 0.2
frequency response. Best results are obtained by
pF in shunt with the resistor. For resistor values
soldering the THS3110/THS3111 parts directly
greater than 2.0 k
Ω
, this parasitic capacitance can
onto the board.
add a pole and/or a zero that can affect circuit
operation.
Keep
resistor
values
as
low
as
possible,
consistent
with
load
driving
considerations.
Copyright © 2003–2009, Texas Instruments Incorporated
21
Product Folder Link(s):