Texas Instruments DEM-OPA-SO-1D Evaluation Module DEM-OPA-SO-1D DEM-OPA-SO-1D 데이터 시트

SEL

-V

S

+V

S

EN

402W

402W

R

2

R

1

J1

J2

J4

J6

J5

R

3

R

4

J3

R

5

C

4

C

3

C

2

C

1

www.ti.com

The circuit schematic illustrated in

shows the connections for all possible components.

Components that have RF performance similar to those listed in

may be substituted.

C

3

, C

4

Tantalum Chip Capacitor, SMD EIA Size 3216, 20V

C

1

, C

2

Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor, SMD 0603, 50V

J1, J2, J4

SMA or SMB Board Jack (Amphenol 901-144-8) or Side Mount BNC Connection
(Trompeter Electronics UCBJE20-1)

J3, J5

SMA or SMB Board Jack (Amphenol 901-144-8)

J6

Terminal Block, 3.5mm Centers (On-Shore Technology ED555/3DS)

R

X

Metal Film Chip Resistor, SMD 0603, 1/8W

Refer to

for the location of the following components:

•

R

1

, R

2

and R

3

set the I/O impedance for the signal chain.

•

R

4

and R

5

set the input impedance for the select and enable pins.

•

C

1

, C

2

, C

3

, and C

4

are supply bypass capacitors.

2

SBOU049A – April 2007 – Revised April 2009