Texas Instruments DLP® LightCrafter™ 4500 DLPLCR4500EVM DLPLCR4500EVM 데이터 시트

DLPS028A – APRIL 2013 – REVISED MAY 2013

Achieving optimal DMD performance requires proper management of the maximum DMD case temperature, the
maximum temperature of any individual micromirror in the active array, the maximum temperature of the window
aperture, and the temperature gradient between any two points on or within the package.

See the

and

for applicable temperature limits.

The DMD is designed to conduct the absorbed and dissipated heat back to the Series FQE or FQD package
where it can be removed by an appropriate system thermal management. The system thermal management
must be capable of maintaining the package within the specified operational temperatures at the Thermal Test
Point location, see

or

. The total heat load on the DMD is typically driven by the incident light

absorbed by the active area; although other contributions can include light energy absorbed by the window
aperture, electrical power dissipation of the array, and/or parasitic heating.

Thermal resistance from active area to case

2

°C/W

The temperature of the DMD case can be measured directly. For consistency, a thermal test point location is
defined, as shown in

and

26

Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Links: