Texas Instruments 2.5A, Dual-Input, Single Cell Switchmode Li-Ion Battery Charger with Power Path Evaluation Module BQ24 BQ24160EVM-742 데이터 시트

the maximum charge current.

1. To obtain optimal performance, the power input capacitors, connected from the PMID input to PGND,

must be placed as close as possible to the bq2416x.

2. Place a 4.7-µF input capacitor as close to PMID pin and PGND pin as possible to make the high-

frequency, current-loop area as small as possible. Place 1-µF input capacitor GNDs as close to the
respective PMID capacitor GND and PGND pins as possible to minimize the ground difference
between the input and PMID_.

3. The local bypass capacitor from SYS to GND must be connected between the SYS pin and PGND of

the IC. The intent is to minimize the current path loop area from the SW pin through the LC filter and
back to the PGND pin.

4. Place all decoupling capacitors close to their respective IC pins and as close as possible to PGND (do

not place components such that routing interrupts power stage currents). All small control signals must
be routed away from the high-current paths.

5. The printed-circuit board must have a ground plane (return) connected directly to the return of all

components through vias (two vias per capacitor for power-stage capacitors, one via per capacitor for
small-signal components). It is also recommended to put vias inside the PGND pads for the IC, if
possible. A star ground design approach is typically used to keep circuit block currents isolated (high-
power/low-power small-signal) which reduces noise-coupling and ground-bounce issues. A single
ground plane for this design gives good results. This small layout and a single ground plane eliminates
ground-bounce issues, and having the components segregated minimizes coupling between signals.

6. The high-current charge paths into IN, USB, BAT, SYS, and from the SW pins must be sized

appropriately for the maximum charge current in order to avoid voltage drops in these traces. The
PGND pins must be connected to the ground plane to return current through the internal low-side FET.

7. For high-current applications, the balls for the power paths must be connected to as much copper in

the board as possible. This allows better thermal performance because the board conducts heat away
from the IC.

12

SLUU668 – March 2012

Copyright © 2012, Texas Instruments Incorporated