Texas Instruments 1.6 V, LLP-6, Temperature Switch and Temperature Sensor Evaluation Board LM26LVEB/NOPB LM26LVEB/NOPB 데이터 시트

V

DD

GND

V

SENSE

GND

V

DD

GND

V

DD

GND

1 

P

A

SNIS144F – JULY 2007 – REVISED FEBRUARY 2013

TRIP TEST pin. Active High input.
If TRIP TEST = 0 (Default) then:

V

TEMP

= V

TS

, Temperature Sensor Output Voltage

TRIP

Digital

1

If TRIP TEST = 1 then:

TEST

Input

OVERTEMP and OVERTEMP outputs are asserted and
V

TEMP

= V

TRIP

, Temperature Trip Voltage.

This pin may be left open if not used.

Over Temperature Switch output
Active High, Push-Pull

Digital

5

OVERTEMP

Asserted when the measured temperature exceeds the Trip Point

Output

Temperature or if TRIP TEST = 1
This pin may be left open if not used.

Over Temperature Switch output
Active Low, Open-drain (See

Digital

3

OVERTEMP

Asserted when the measured temperature exceeds the Trip Point

Output

Temperature or if TRIP TEST = 1
This pin may be left open if not used.

V

TEMP

Analog Voltage Output

If TRIP TEST = 0 then

Analog

V

TEMP

= V

TS

, Temperature Sensor Output Voltage

6

V

TEMP

Output

If TRIP TEST = 1 then

V

TEMP

= V

TRIP

, Temperature Trip Voltage

This pin may be left open if not used.

4

V

DD

Power

Positive Supply Voltage

2

GND

Ground

Power Supply Ground

The best thermal conductivity between the device and the PCB is achieved
by soldering the DAP of the package to the thermal pad on the PCB. The

DAP

Die Attach Pad

thermal pad can be a floating node. However, for improved noise immunity
the thermal pad should be connected to the circuit GND node, preferably
directly to pin 2 (GND) of the device.

Copyright © 2007–2013, Texas Instruments Incorporated

3

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