Texas Instruments BQ30z554EVM Evaluation Module BQ30Z554EVM BQ30Z554EVM 데이터 시트

제품 코드
BQ30Z554EVM
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페이지 26
bq30z554 Circuit Module
2.2
Pin Descriptions
PIN NAME
DESCRIPTION
1N
–ve connection of first (bottom) cell
1P
+ve connection of first (bottom) cell
2P
+ve connection of second cell
3P
+ve connection of third cell
4P
+ve connection of fourth (top) cell
SMBC
Serial communication port clock
SMBD
Serial communication data port
VSS
Pack negative terminal
PACK–
Pack negative terminal
SYS PRES
System present pin (if low, system is present)
PACK+
Pack positive terminal
3
bq30z554 Circuit Module
This section contains information on configuration and fuse-blowing tests for the bq30z554/bq29412
implementation.
3.1
Choosing Particular Precharge Mode
The bq30z554 contains an internal precharge FET; however, the default firmware configuration uses the
Charge FET for precharge. To evaluate the internal precharge FET, change the least two significant bits in
DF:Configuration:Charging Configuration to be 0,0. See the bq30z5x-R1 Technical Reference Manual
(
) for additional information.
3.2
Testing Fuse-Blowing Circuit
To prevent the loss of board functionality during the fuse-blowing test, the actual chemical fuse is not
provided in the circuit. FET Q1 drives TP8 low if a fuse-blow condition occurs; monitoring TP8 can be
used to test this condition.
NOTE:
Pull up TP8 to test the fuse circuit.
4
Circuit Module Physical Layouts, Schematic and Bill of Materials
This section contains the board layout, assembly drawings, schematic, and bill of materials for the
bq30z554/bq29412 circuit module.
4.1
Board Layout
This section shows the dimensions, PCB layers, and assembly drawing for the bq30z554 module.
3
SLUUA36 – November 2012
bq30z554EVM SBS 1.1 Impedance Track™ Enabled Battery Management
Solution EVM
Copyright © 2012, Texas Instruments Incorporated