Analog Devices AD9253 Evaluation Board AD9253-125EBZ AD9253-125EBZ 데이터 시트

 

Rev. 0 | Page 11 of 40 

Parameter Rating 

Electrical  

AVDD to AGND 

−0.3 V to +2.0 V 

DRVDD to AGND 

−0.3 V to +2.0 V 

Digital Outputs  

(D0±x, D1±x, DCO+,  
DCO−, FCO+, FCO−) to AGND 

−0.3 V to +2.0 V 

CLK+, CLK− to AGND 

−0.3 V to +2.0 V 

VIN+x, VIN−x to AGND 

−0.3 V to +2.0 V 

SCLK/DTP, SDIO/OLM, CSB to AGND 

−0.3 V to +2.0 V 

SYNC, PDWN to AGND 

−0.3 V to +2.0 V 

RBIAS to AGND 

−0.3 V to +2.0 V 

VREF, SENSE to AGND 

−0.3 V to +2.0 V 

Environmental  

Operating Temperature  

Range (Ambient) 

−40°C to +85°C 

Maximum Junction  

Temperature 

150°C 

Lead Temperature  

(Soldering, 10 sec) 

300°C 

Storage Temperature  

Range (Ambient) 

−65°C to +150°C 

48-Lead LFCSP 

0.0 

23.7 

7.8 

7.1 

°C/W 

7 mm × 7 mm 

1.0 

20.0 

N/A 

N/A 

°C/W 

(CP-48-13) 2.5 

18.7 

N/A 

N/A 

°C/W 

 

1

 θ

JA

 for a 4-layer PCB with solid ground plane (simulated). Exposed pad 

soldered to PCB. 

 

 

 

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings 
may cause permanent damage to the device. This is a stress 
rating only; functional operation of the device at these or any 
other conditions above those indicated in the operational 
section of this specification is not implied. Exposure to absolute 
maximum rating conditions for extended periods may affect 
device reliability.