Lucent Technologies R5SI Manual Do Utilizador

Issue 1

April 1997

Maintenance Object Repair Procedures 

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SHDW-LNK (Memory Shadowing Link) 

A High or Critical Reliability system contains two SPEs. One is known as the 
Active SPE and is the SPE that is currently responsible for all call processing, 
administration, and maintenance activities being performed by the system. The 
other SPE is known as the Standby SPE. The role of the Standby SPE is to be 
ready to take over as the Active SPE in the event that the current Active SPE fails.

The Standby SPE is usually in a mode known as Standby Mode in which it is 
ready to assume the role of the Active SPE. To do this, Standby SPE Memory 
(MEM-BD) must be an up-to-date reflection of Active SPE Memory. This is 
accomplished via the memory shadowing mechanism described below.

The SHDW-CIR (Common Shadow Circuit) on the Active SPE Duplication 
Interface circuit pack (DUPINT, TN772) detects all memory writes that the Active 
SPE Processor (PROCR) makes to Active SPE Memory. The Active SPE Common 
Shadow Circuit sends this information to the Common Shadow Circuit on the 
Standby SPE Duplication Interface circuit pack via the Inter-Carrier Cable (ICC). 
The Common Shadow Circuit on the Standby SPE Duplication Interface circuit 
pack then writes the data to Standby SPE Memory. This logical connection 
between Active SPE Memory and Standby SPE Memory is known as the 
SHDW-LNK (Memory Shadowing Link).

Although most of the components comprising the Memory Shadowing Link (that 
is, Active SPE Memory, both sets of Common Shadow Circuit, and Standby SPE 
Memory) may be tested individually, it is useful to test the integrity of the entire 
logical connection to verify that the shadowing mechanism is functional and that 
Standby SPE Memory is the same as Active SPE Memory. Therefore, this testing 
is done under the guise of the Memory Shadowing Link.

The logical connection between the Memory circuit packs of the two SPEs of a 
High or Critical Reliability system is shown in 

. This connection 

includes the A carrier memory bus, the A carrier TN772 Duplication Interface 
circuit pack, the shadow extension in the ICC, the B carrier TN772 Duplication 
Interface circuit pack, and the B carrier memory bus. The dotted lines in 

 represent important logical connections between components. The 

following abbreviations are used in 

:

■

DUPINT for Duplication Interface Circuit Pack

■

PR MAINT for Maintenance/Tape Processor

■

PROCR for 80386 Processor Circuit Pack

SHDW-LNK

MAJOR

test shadow-link

Memory Shadowing Link