Lucent Technologies R5SI Manual Do Utilizador

Issue 1

April 1997

Maintenance Object Repair Procedures 

Page 10-1392

TDM-BUS (TDM Bus) 

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If any of the TDM Bus tests fail, the re-inserted circuit pack is faulty. 
Replace the circuit pack and do this procedure again for the new 
circuit pack.

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If none of the TDM Bus tests fail, then the problem has been fixed.

This procedure removes and re-inserts control carrier circuit packs one at a time. 
The Network Control circuit pack and the Processor Interface circuit pack are the 
only processor complex circuit packs that communicate on the TDM Bus, and 
thus are the only processor complex circuit packs likely to cause a TDM Bus 
problem in a stable system. This procedure should be performed for the 
Processor Interface circuit pack before it is attempted for any other processor 
complex circuit packs.

To perform this procedure for the Network Control circuit pack, this circuit pack 
must be replaced. The system cannot operate without the Network Control circuit 
pack.

1. Power down the control carrier.

2. Remove the suspected circuit pack.

3. Check if the backplane pins in the removed circuit pack’s slot appear to 

be bent.

4. If the backplane pins are bent:

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Straighten or replace the pins.

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Insert the same circuit pack.

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Repeat from Step 2 with the same circuit pack.

5. If the backplane pins are not bent, insert or replace the circuit pack.

6. Turn the power back on to reboot the system.

7. Run the 

 command.

8. If any of the TDM Bus tests fail:

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If the circuit pack in Step 5 was inserted, do this step again 
replacing the circuit pack.

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If the circuit pack in Step 5 was replaced, do this step again with 
the next circuit pack.

9. If none of the TDM Bus tests fail, the problem has been fixed.

10. If this step fails to identify the cause of the problem, go to Procedure 4.