Intel 820E Manual Do Utilizador

Página de 239
Intel
®
 820E Chipset 
 
 
 
 
R
 
126  
Design 
Guide 
Table 27. Hub Interface 
Checklist Items 
Recommendations 
Reason/Effect 
HL[11] 
No pull-up resistor is required. 
Use a no-stuff or a test point to put the 
ICH2 into NAND chain mode testing. 
HL_COMP 
Tie the COMP pin to a 40 
Ω
, 1% or 2% (or 
39 
Ω
, 1%) pull-up resistor (to 1.8 V), via a 
10 mil wide, very short (~0.5 inch) trace. 
ZCOMP no longer supported. 
  
Table 28. LAN Interface 
Checklist Items 
Recommendations 
Reason/Effect 
LAN_CLK 
Connect to platform LAN connect device. 
 
LAN_RXD[2:0] 
Connect to LAN_RXD on platform LAN 
connect device. 
ICH2 contains integrated 9K pull-up 
resistors on interface 
LAN_TXD[2:0] 
LAN_RSTSYNC 
Connect to LAX_TXD on platform LAN 
connect device. 
 
 
LAN connect interface can be left NC if not 
used. 
Input buffers are terminated internally. 
  
Table 29. EEPROM Interface 
Checklist Items 
Recommendations 
Reason/Effect 
EE_DOUT 
Prototype boards should include a 
placeholder for a pull-down resistor on this 
signal line, but should not populate the 
resistor. Connect to EE_DIN of EEPROM 
or CNR connector. 
Connected to EEPROM data input 
signal. (Input from EEPROM perspective 
and output from ICH2 perspective.) 
EE_DIN 
No extra circuitry is required. Connect to 
EE_DOUT of EEPROM or CNR connector. 
ICH2 contains integrated pull-up resistor 
for this signal. 
Connected to EEPROM data output 
signal. (Output from EEPROM 
perspective and input from ICH2 
perspective.) 
  
Table 30. FWH Flash BIOS Interface 
Checklist Items 
Recommendations 
Reason/Effect 
FWH[3:0] 
 
LAD[3:0]
 
LDRQ[1:0] 
No extra pull-ups required. Connect 
straight to FWH Flash BIOS. 
ICH2 Integrates 24 k
Ω
 resistors on 
these signal lines.