ASUS GRYPHON Z87 Manual Do Utilizador

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Capítulo 1: Presentación del producto

Intel

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 Smart Response Technology, un componente importante de la informática ecológica de 

Green ASUS, reduce el tiempo de carga y espera, elimina los giros innecesarios de la unidad 

de disco duro, reduciendo, por tanto, el uso de energía, y utiliza una unidad de estado sólido 

(SSD) instalada (requiere un espacio disponible de 18,6 GB) como memoria caché para 

aplicaciones o datos a los que se accede con frecuencia. Combina el rendimiento de una 

unidad de estado sólido (SSD) y la capacidad de una unidad de disco duro, y funciona hasta 

seis veces más rápido que un sistema con únicamente una unidad de disco duro, lo que 

aumenta el rendimiento total del sistema.

Intel

®

 Smart Connect Technology permite que el sistema reciba actualizaciones de sus 

aplicaciones web en tiempo real, aunque se encuentre en el modo de suspensión. Esto 

supone una reducción de las esperas relacionadas con la actualización de aplicaciones, 

la sincronización de los contenidos en la nube y, en definitiva, asegura una experiencia 

informática más eficiente.

Esta funcionalidad graba la memoria de sistema en el disco SSD asignado, lo que posibilita 

una reanudación instantánea del equipo.

Esta placa abse facilita el acceso frontal y posterior a los puertos USB 3.0 para que los 

usuarios disfruten con la mayor comodidad posible de una velocidad 10 veces más rápida 

que USB 2.0.

Esta tecnología se sirve de múltiples sensores y cables termistor para ofrecer una 

monitorización de las temperaturas de las áreas alrededor de los componentes clave en 

tiempo real. El control de los ventiladores permite ajustar manualmente las velocidades de los 

ventiladores o bien disfrutar de una optimización térmica del sistema con un clic. 

La utilidad Control de alimentación DIGI+ de ASUS incorpora unos controladores 

digitales revolucionarios e innovadores para el voltaje del VRM, la DRAM y la CPU. Estos 

controladores ofrecen un ajuste ultrapreciso de la memoria y el voltaje para optimizar la 

eficiencia, estabilidad y el rendimiento del sistema.

Esta placa base proporciona un excelente rendimiento incluso en las condiciones más exigentes 

gracias a sus robustas bobinas TUF, sólidos condensadores y MOSFET, que gozan de la 

certificación de pruebas de categoría militar por parte de terceros. Las bobinas TUF, o bobina de 

aleación, están fabricadas con un compuesto de varios metales en lugar de hierro estándar, que 

soporta una corriente nominal de hasta 40 A, 25% superior a las bobinas estándar. Las bobinas 

TUF están encapsuladas en una sola pieza, lo que elimina la emisión de ruido por vibración, 

proporcionando características y durabilidad excelentes en condiciones extremas.