ASUS P8H77-M Manual Do Utilizador

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Kapitel 1: Produkteinführung
1.3 
Sonderfunktionen
Sonderfunktionen
1.3.1 
Leistungsmerkmale des Produkts
Leistungsmerkmale des Produkts
LGA1155-Sockel für Intel
®
 Core™ i7 der 2. und 3. Generation / Core™ 
i5 / Core™ i3- / Pentium- / Celeron-Prozessoren
Dieses Motherboard unterstützt die Intel
®
 3./2. Generation Core™ i7/i5/i3/Pentium
®
/Celeron
®
 
-Prozessoren in LGA1155-Bauweise, mit interierten iGPU, Speicher sowie PCI Express 
Controller, um Onboard-Grafik über den Chipsatz, insgesamt 2-Kanal (4 DIMMs) DDR3-
Speicher sowie 16 PCI Express 3.0/2.0-Bahnen zu unterstützen. Die Intel
®
 3./2. Generation 
Core™ i7/i5/i3/Pentium
®
/Celeron
®
 -Prozessoren der zweiter Generation gehören weltweit zu 
den stärksten und verbrauchsärmsten CPUs.
Intel
®
 H77 Express Chipsatz
Der Intel
®
 H77 Express-Chipsatz ist das neueste Ein-Chipsatz-Design, um mit dem 1155-
Sockel die neuesten  Intel
®
 3./2. Generation Core™ i7/i5/i3/Pentium
®
/Celeron
®
 -Prozessoren 
zu unterstützen. Durch die Verwendung von seriellen Point-to-Point-Links wird die Bandbreite 
sowie Stabilität erhöht und die Leistung verbessert. Zusätzlich bitet der H77-Chipsatz 
vier USB 3.0-Anschlüsse für eine 10x schnellere Datenübertragung. Zudem unterstützt 
Intel
®
 H77 Express Chipsatz die iGPU-Funktion, damit Benutzer die neuesten integrierten 
Grafikleistungen genießen können.
Dual-Channel DDR3 1866(O.C.)�� / 1600 / 1333 / 1066 MHz-Unterstützung
1866(O.C.)�� / 1600 / 1333 / 1066 MHz-Unterstützung
 MHz-Unterstützung
Dieses Motherboard unterstützt DDR3-Speicher mit Datenübertragungsraten von DDR3
DDR3 
1866(O.C.)* / 1600 / 1333 / 1066 MHz, um den höheren Bandbreitenanforderungen den
 MHz, um den höheren Bandbreitenanforderungen den 
neusten 3D-Grafiken, Multimedia- und Internetanwendungen zu erfüllen. Die Dual-Channel 
DDR3-Architektur vergrößert die Bandbreite Ihres Systemspeichers, um die Systemleistung 
zu erhöhen.
PCI Express® 3.0
Der neuste PCI Express-Bus-Standard bietet verbesserte Verschlüsselung bei doppelter 
Leistung des derzeitigen PCIe 2.0. Die gesamte Bandbreite für eine x16-Verbindung erreicht 
ein Maximum von 32GB/s, doppelt so viel wie die 16GB/s des PCIe 2.0 (im x16-Modus). 
PCIe 3.0 bietet enorme Datenübertragungsgeschwindigkeiten kombiniert mit den bequemen 
und nahtlosen Übergang durch die Rückwärtskompatibilität mit PCIe 1.0 und PCIe 2.0-
Geräten. Es ist eine Funktion die PC-Benutzer haben müssen, um die grafische Leistung zu 
optimieren und verbessern sowie die neuste zukunftsträchtige Technologie zu besitzen.
��  Die tatsächliche PCIe-Geschwindigkeit ist von der installierten CPU abhängig. 
S/PDIF-Ausgang auf der Rücktafel (E/A)
Dieses Motherboard bietet bequeme Verbindungsmöglichkeiten für das externe Heimkino-
Audiosystem über den optischen S/PDIF-Ausgang (SONY-PHILIPS Digital Interface) auf der 
Rücktafel E/A. S/PDIF überträgt digitales Audio ohne Analogkodierung und behält somit die 
beste Signalqualität.