ASUS P8Z77-V LE Manual Do Utilizador
1-2 第一章:產品介紹
第一章
1.3 特殊功能
1.3.1 產品特寫
支援 LGA1155 規格的第三代/第二代 Intel
®
Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/
Pentium
®
/Celeron
®
處理器
本主機板支援最新 LGA1155 封裝,且整合 iGPU、記憶體與 PCI Express 控制器
以支援內建的繪圖處理器、雙通道(四個記憶體模組)DDR3 記憶體與 16 條 PCI
Express 3.0/2.0 通道的第三代/第二代 Intel
Express 3.0/2.0 通道的第三代/第二代 Intel
®
Core™ i7/i5/i3/Pentium
®
/Celeron
®
處理
器,能提供最佳的繪圖顯示效能。第三代/第二代的 Intel
®
Core™ i7/i5/i3/Pentium
®
/Celeron
®
處理器是世界上效能與運算速率最佳的處理器之一。
採用 Intel
®
Z77 Express 晶片組
Intel
®
Z77 Express 晶片組採用最新的單晶片設計,是專為支援最新的 1155 插槽的
第三代/第二代 Intel
®
Core™ i7/i5/i3/Pentium
®
/Celeron
®
處理器所設計,藉由連續的點
對點連結增加頻寬與穩定性,並提供更佳的效能。提供四組 USB 3.0 連接埠,傳輸率
較 USB 2.0 快達十倍。此外,Intel
較 USB 2.0 快達十倍。此外,Intel
®
Z77 Express 晶片組並支援 iGPU 功能,讓使用者
享受最新的 Intel
®
整合繪圖效能。
支援雙通道 D D R3 2400(超頻)/2200(超頻)/2133(超頻)/1866(超頻)
/1600/1333/1066 記憶體
/1600/1333/1066 記憶體
本主機板支援資料傳輸率為 2400(超頻)/2200(超頻)/2133(超頻)/1866(超
頻)/1600/1333/1066MHz 的 DDR3 記憶體,可以符合最新的 3D 繪圖、多媒體與網
路應用等更高的頻寬需求。雙通道 DDR3 記憶體架構可讓您的系統記憶體頻寬倍增,
助於提升系統平台效能。
路應用等更高的頻寬需求。雙通道 DDR3 記憶體架構可讓您的系統記憶體頻寬倍增,
助於提升系統平台效能。
由於 Intel
®
第二代處理器的組態,DDR3 2200(及以上)/2000/1800MHz
記憶體模組會以預設值 DDR3 2133/1866/1600MHz 頻率運作。
完全整合 USB 3.0
華碩提供完整的 USB 3.0 支援能力,在前面板與後側面板搭載了總共六組的 USB
3.0 連接埠,讓 USB 3.0 的使用更加容易。體驗最新的即插即用連線傳輸速度,較
USB 2.0 的傳輸率快達十倍。P8Z77-V LE 提供最便利的高速傳輸連線。
USB 2.0 的傳輸率快達十倍。P8Z77-V LE 提供最便利的高速傳輸連線。
支援 Quad-GPU CrossFireX™ 技術
本主機板是最強有力的 Intel
®
Z77 平台,在 CrossFireX™ 的多重 GPU 設定中最佳
化 PCIe 的配置,提供您享受前所未有的全新遊戲形態。
Intel
®
Smart Response Technology 功能
Intel
®
Smart Response Technology 用來提升整個系統效能,透過已經安裝的高速
SSD(最小空間需為 18.6GB)作為經常存取資料的快取空間。主要的優點在於降低載
入與等待的時間,透過減少硬碟不必要的存取動作來降低電力的消耗。這項技術結合
SSD 效能與硬碟相容性,執行速度可以較只有單獨使用硬碟的系統快達 6 倍之多,
也是綠色華碩堅持環保的重要願景之一。
入與等待的時間,透過減少硬碟不必要的存取動作來降低電力的消耗。這項技術結合
SSD 效能與硬碟相容性,執行速度可以較只有單獨使用硬碟的系統快達 6 倍之多,
也是綠色華碩堅持環保的重要願景之一。