Meshreen Technology Ltd. 69M03 Manual Do Utilizador

 

© Meshreen 

DS-MS5168 / info@meshreen.com                         

 

 

11 

For reflow soldering, it is recommended to follow the reflow profile in figure 6 as a guide, as well as the paste 

manufacturer’s guidelines on peak flow temperature, soak times, time above liquid and ramp rates.   

 

 

Figure 9 Module Reflow profile reference 

Meshreen does not recommend use of a solder paste that requires the module and PCB assembly to be cleaned 

(rinsed in water) for the following reasons:   

Solder flux residues and water can be trapped by the PCB, can or components and result in short circuits.   

The module label could be damaged or removed.   

MESHREEN recommends use of a 'no clean' solder paste for all its module products.