Intel Z520PT CH80566EE014DT Ficha De Dados

Códigos do produto
CH80566EE014DT
Página de 73
 
Introduction 
 
 
Datasheet   
 
Introduction 
The Intel
®
 Atom™ processor Z5xx series is built on a new 45-nanometer Hi-k low 
power micro-architecture and 45 nm process technology—the first generation of low-
power IA-32 micro-architecture specially designed for the new class of Mobile Internet 
Devices (MIDs). The Intel Atom processor Z5xx series supports the Intel® System 
Controller Hub (Intel® SCH), a single-chip component designed for low-power 
operation.  
1.1 
Abstract 
This document contains electrical, mechanical, and thermal specifications for Intel 
Atom processors Z560, Z550, Z540, Z530, Z520, Z515, Z510, and Z500. 
Note:  In this document, Intel Atom processor Z5xx series refers to the Intel Atom 
processors Z560, Z550, Z540, Z530, Z520, Z515, Z510, and Z500. 
Note:  In this document, the Intel Atom processor Z5xx series is referred to as “processor”. 
The Intel® System Controller Hub (Intel® SCH) is referred to as the “Intel® SCH”. 
1.2 
Major Features 
The following list provides some of the key features on this processor: 
• 
New single-core processor for mobile devices offering enhanced performance 
• 
On die, primary 32-kB instructions cache and 24-kB write-back data cache 
• 
100-MHz and 133-MHz Source-Synchronous front side bus (FSB) 
 
100 MHz: Intel Atom processor Z515, Z510, and Z500 
 
133 MHz: Intel Atom processor Z560, Z550, Z540, Z530, and Z520.  
• 
Supports Hyper-Threading Technology 2-threads 
• 
On die 512-kB, 8-way L2 cache 
• 
Support for IA 32-bit architecture 
• 
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) 
• 
Intel® Streaming SIMD Extensions 2 and 3 (Intel® SSE2 and Intel® SSE3) and 
Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3) support 
• 
Supports new CMOS FSB signaling for reduced power 
• 
Micro-FCBGA8 packaging technologies 
• 
Thermal management support using TM1 and TM2 
• 
On die Digital Thermal Sensor (DTS) for thermal management support using 
Thermal Monitor (TM1 and TM2) 
• 
FSB Lane Reversal for flexible routing 
• 
Supports C0/C1(e)/C2(e)/C4(e) power states 
• 
Intel Deep Power Down Technology (C6)  
• 
L2 Dynamic Cache Sizing 
• 
Advanced power management features including Enhanced Intel SpeedStep® 
Technology