Arnold Rak Heating Technology IPX7 1200400 Manual Do Utilizador

 

 

The surface-heating elements are to be embedded in a flat, single plane within the adhesive- or filling mass. 
Ensure that no air bubbles are trapped and that the glass-fibre gauze fabric lays completely flat on the floor 
surface  with  no  folds.  In  order  to  avoid  heat  or  energy  losses  into  the  sub-floor  and  thereby  to  ensure 
optimum  heating  of  the  upper  floor  surface  the  existing  insulating  material  between  the  sub-floor  surface 
and the surface-heating element must correspond to the latest state of the technology. Finally there must be 
a  minimum  distance  of  30  mm  between  the  electrical  elements  and  any  conductive  system,  e.g.  water-
pipes. 

 

Recommended build-up of floor surface components:   
It is always essential to follow the Instructions for Use provided by the manufacturer of the building materials 
used  (adhesive,  levelling  compound,  insulating  material).  Do  not  lay  any  surface-heating  elements 
underneath baths or shower bases - or in areas which will be directly covered by furniture or built-in units.  

Base surface: 
The  base  surface  must  be  solid,  undeformable,  clean,  free  from  cracks  and  any  materials  which  impede 
adhesion.  It  must  also  be  able  to  carry  superimposed  loads.  If  a  new  screed  is  to  be  applied  (cement  or 
anhydrite) the nature of its surface must be examined. If in poor condition the surface must be ground down, 
vacuum  cleaned  and  then  primed.  In  this  event  pay  careful  attention  to  the  recommendations  of  the 
suppliers of the materials used.  

By  way of providing typical examples,  we offer below suggestions for the use of products supplied by the 
manufacturers  PCI  Augsburg  GmbH,  Piccardstraße  11,  86159  Augsburg.  Naturally,  similar  products 
supplied  by  other  manufacturers  (e.g.  Ardex,  Knauf,  etc)  are  equally  suitable.  However,  please  follow  the 
instructions provided by the individual suppliers.. 

  Laying tiles and other ceramic floor products on a screed  

Apply the adhesive (e.g. "PCI-FlexMortel")  onto the screed using a 6-mm-toothed spatula. Embed the 
surface-heating element into the mortar with the heating cable underneath.. Apply more adhesive using a 
10-mm-toothed spatula. Place the tiles or other ceramic floor material in position.  

 

  Laying natural stone products on  the screed: 

Proceed as described above but use, e.g. "PCI-Carraflex" as the adhesive. 

 

  Laying soft materials such as carpets, PVC, parquet blocks, etc. on the screed: 

Apply  the  adhesive  (e.g.  "PCI-FlexMortel")    onto  the  screed  using  a  6-mm-toothed  spatula.  Embed  the 
heating  element  into  the  mortar  with  the  heating  cable  underneath.  When  this  has  hardened,  apply  a 
universal filler mass such as PCI-USP32 in a layer which is at least 5 mm thick. When this has hardened, 
the particular soft floor covering can be put in place using an adhesive (typically Textil-Belagskleber(Textile-
covering  material  adhesive)  PCI-TKL315,  PVC-Belagskleber  (Covering  material  adhesive)  PCI-PKL324, 
Linoliumkleber  (Linolium  adhesive)  PCI-LKL334,  Korkkontaktkleber  (Cork  contact  adhesive)  PCI-KKL347, 
Parkettkleber (Parquet Block adhesive) PCI-PAR354, etc.) - i.e. adhesives specially prepared for the floor 
covering being used.  

 

  If it is necessary to level the floor because of surface irregularities:  

we recommend the readily-flowing screed levelling material "PCI-Periplan" applied as a layer 4 - 5 mm 
thick. This can be followed by the laying activity using PCI-Flexmortel as described above. 

 

  For filling joins between tiles or other ceramic floor materials we recommend: 

"PCI-Flexfuge". Finally, wall gaps and expansion joints can  be filled  with the elastic material "PCI-
Silcoferm-S" 

 

  For filling joins between natural stones we  recommend: 

"PCI-Carrafug" or "PCI-Carrafern" 

 

  Preliminary treatment required when laying upon a solid wooden floor base:  

Remove all dust and other forms of soiling, close the cracks in the floor with "PCI-Adaptol" and apply an 
adhesive primer such as "PCI-Flächengrund-404". When this has dried out  apply a levelling compound 
such as "PCI-Periplan". After this, too, has dried out the covering material may be applied as described 
above. Under no circumstances may the heating elements be laid over movement joins.  

  Preliminary treatment required when laying upon a chipboard base: 

Remove all dust and other contamination, prime with "PCI-Wadian" and allow to dry. Then proceed to 

lay the selected floor covering as described above. The chipboard slabs must be at least 25 mm thick 
and must be secured to the sub-floor by screws spaced no more than 40 cm apart.  
Under no circumstances may the heating elements be laid over movement joins.