Linear Technology LTM8061-4.1 Demo Board, 32v, 2A µModule Battery Charger DC1645A-A DC1645A-A Ficha De Dados

LTM8061

17

8061fa

For more information 

input voltage, possibly exceeding the LTM8061’s rating 

and damaging the part. If the input supply is poorly con-

trolled or the user will be plugging the LTM8061 into an 

energized supply, the input network should be designed 

to prevent this overshoot. This can be accomplished by 

installing a small resistor in series to V

IN

, but the most 

popular method of controlling input voltage overshoot is 

to add an electrolytic bulk capacitor to the V

IN

 net. This 

capacitor’s  relatively  high  equivalent  series  resistance 

damps the circuit and eliminates the voltage overshoot. 

The extra capacitor improves low frequency ripple filter-

ing and can slightly improve the efficiency of the circuit, 

though it is physically large.

Thermal Considerations
The temperature rise curves given in the Typical Perfor-

mance Characteristics section gives the thermal perfor-

mance of the LTM8061. These curves were generated by 

the LTM8061 mounted to a 58cm

2

 4-layer FR4 printed 

circuit board. Boards of other sizes and layer count can 

exhibit different thermal behavior, so it is incumbent upon 

the user to verify proper operation over the intended sys-

tem’s line, load and environmental operating conditions.
The junction to air and junction to board thermal resistances 

given in the Pin Configuration diagram may also be used to 

estimate the LTM8061 internal temperature. These thermal 

coefficients are determined for maximum output power per 

JESD 51-9, “JEDEC Standard, Test Boards for Area Array 

Surface Mount Package Thermal Measurements” through 

analysis and physical correlation. Bear in mind that the 

actual thermal resistance of the LTM8061 to the printed 

circuit board depends upon the design of the circuit board.
The internal temperature of the LTM8061 must be lower 

than the maximum rating of 125°C, so care should be 

taken  in  the  layout  of  the  circuit  to  ensure  good  heat 

sinking of the LTM8061. The bulk of the heat flow out of 

the LTM8061 is through the bottom of the module and 

the LGA pads into the printed circuit board. Consequently 

a poor printed circuit board design can cause excessive 

heating, resulting in impaired performance or reliability. 

Please refer to the PCB Layout section for printed circuit 

board design suggestions.
The LTM8061 is equipped with a thermal foldback that 

reduces the charge current as the internal temperature 

approaches 125°C. This does not mean that it is impos-

sible to exceed the 125°C maximum internal temperature 

rating. The ambient operating condition and other factors 

may result in high internal temperatures.
Finally, be aware that at high ambient temperatures the 

internal Schottky diode will have significant leakage current 

increasing the quiescent current of the LTM8061.