STMicroelectronics 19V - 90W Adapter with PFC for Laptop computers using the L6563H and L6699 EVL6699-90WADP EVL6699-90WADP Ficha De Dados

Códigos do produto
EVL6699-90WADP
Página de 38
Pin connections
L6699
8/38
Doc ID 022835 Rev 2
Figure 3.
Typical system block diagram
10
GND
Chip ground. Current return for both the low-side gate-drive current and the 
bias current of the IC. All of the ground connections of the bias components 
should be tied to a track going to this pin and kept separate from any pulsed 
current return.
11
LVG
Low-side gate-drive output. The driver is capable of 0.3 A min. source and 0.8 A 
min. sink peak current to drive the lower MOSFET of the half bridge leg. The pin 
is actively pulled to GND during UVLO.
12
V
CC
Supply voltage of both the signal part of the IC and the low-side gate driver. 
Sometimes a small bypass capacitor (0.1 µF typ.) to GND may be useful to 
obtain a clean bias voltage for the signal part of the IC. 
13
N.C.
High voltage spacer. The pin is not internally connected to isolate the high 
voltage pin and ease compliance with safety regulations (creepage distance) on 
the PCB.
14
OUT
High-side gate-drive floating ground. Current return for the high-side gate-drive 
current. Lay out the connection of this pin carefully to avoid too large spikes 
below ground.
15
HVG
High-side floating gate-drive output. The driver is capable of 0.3 A min. source 
and 0.8 A min. sink peak current to drive the upper MOSFET of the half bridge 
leg. A resistor internally connected to pin 14 (OUT) ensures that the pin is not 
floating during UVLO. 
16
V
BOOT
High-side gate-drive floating supply voltage. The bootstrap capacitor connected 
between this pin and pin 14 (OUT) is fed by an internal synchronous bootstrap 
diode driven in-phase with the low-side gate-drive. This patented structure 
replaces the normally used external diode.
Table 4.
Pin functions (continued)
N.
Name
Function
!-V
6
INAC
6OUTDC
2ESON ANT
0&#gS
0&#
LOAD
ENERGY
0&#
2%3/.!.4
(!,&
"2)$'%
-)$0/).4
, !
, 
, 
,
3(
4(