Manualsbrain.com
  1. Manuais
  2. Marcas
  3. Intel
  4. Xeon X3440
  5. Manual Do Utilizador

Intel Xeon X3440 BX80605X3440 Manual Do Utilizador

Códigos do produto
BX80605X3440
Download
Página de 106
LGA1156 Socket
22
Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines
3.2
LGA1156 Socket NCTF Solder Joints
Intel has defined selected solder joints of the socket as non-critical to function (NCTF) 
when evaluating package solder joints post environmental testing. The signals at NCTF 
locations are typically redundant ground or non-critical reserved, so the loss of the 
solder joint continuity at end of life conditions will not affect the overall product 
functionality. 
 identifies the NCTF solder joints.
Figure 3-4. LGA1156 Socket NCTF Solder Joints
1
3
7
5
9
11
15
13
17
19
23
21
25
27
29
2
8
4
6
10
16
12
14
18
24
20
22
26
28
30
A
C
E
G
J
L
N
R
U
W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW
B
D
F
H
K
M
P
T
V Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY
32
15
11
14
12
13
16
17
23
19
18
22
20
21
24
25
31
27
26
30
28
29
33
39
35
34
38
36
37
40
A
C
E
G
J
L
N
R
U
W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW
B
D
F
H
K
M
P
T
V
Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY
1
3
7
5
9
11
15
13
17
19
23
21
25
27
29
2
8
4
6
10
16
12
14
18
24
20
22
26
28
30
A
C
E
G
J
L
N
R
U
W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW
B
D
F
H
K
M
P
T
V Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY
32
15
11
14
12
13
16
17
23
19
18
22
20
21
24
25
31
27
26
30
28
29
33
39
35
34
38
36
37
40
A
C
E
G
J
L
N
R
U
W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW
B
D
F
H
K
M
P
T
V
Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY
1
3
7
5
9
11
15
13
17
19
23
21
25
27
29
2
8
4
6
10
16
12
14
18
24
20
22
26
28
30
A
C
E
G
J
L
N
R
U
W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW
B
D
F
H
K
M
P
T
V Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY
32
15
11
14
12
13
16
17
23
19
18
22
20
21
24
25
31
27
26
30
28
29
33
39
35
34
38
36
37
40
A
C
E
G
J
L
N
R
U
W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW
B
D
F
H
K
M
P
T
V
Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY
20 mil corner NCTF
20 mil corner CTF
14 x 18 mil oval pads
16.9 mil circular pads