Справочник Пользователя для Aopen ax3smax

Скачать
Страница из 121
 
73 
 
 
A
A
X
X
3
3
S
S
 
 
M
M
a
a
x
x
/
/
A
A
X
X
3
3
S
S
 
 
P
P
l
l
u
u
s
s
 
 
I
I
I
I
-
-
U
U
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
O
O
n
n
l
l
i
i
n
n
e
e
 
 
M
M
a
a
n
n
u
u
a
a
l
l
 
 
P
P
o
o
w
w
e
e
r
r
 
 
B
B
r
r
i
i
d
d
g
g
e
e
 
 
All conductors resist the flow of current to some extent and in order to eliminate resistance to minimum, a most economical way 
to reduce resistance is to make conductor as efficient as possible by providing so-called “conduit” to channel the current flow. 
Resistance also creates heat and it has to be reduced to a controllable level. What AOpen engineers are doing is to provide a 
better path to reach optimum power route to efficiently deliver power (both voltage and current) to destination without creating 
heat that’s normally accompanied by high current with resistance during the journey. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
In a typical motherboard design, there are 4 layers of copper for the entire circuitry where both VCC and ground are sandwiched 
between solder side and component side. In the older generation motherboard when bus speed and component numbers are 
low, it is quite sufficient, but as the performance of today’s personal computer has reached to PC133 and operating over 1GHz 
in CPU speed, the old method seems to be crippled by dilemma. Today’s motherboard design faces challenge of providing fast 
Power Bridge