Справочник Пользователя для Digi International Inc XB3C1

Smart Modem.

A bolt-down style heat sink on top of the XBee Smart Modem provides the best performance. An
example part number is Advanced Thermal Solutions ATS-PCBT1084/ATS-PCB1084. You must use an
electrically non-conductive thermal gasket on top of the XBee device under the area that will be
covered by the heat sink. A thermal gasket such as Gap Pad® 2500S20 is suitable for this purpose. We
recommend using a gasket with thickness of at least 0.080 in to ensure that components on top of
the XBee device do not tear through the material when pressure is applied to the heat sink.

Install the SIM card prior to placement of the heat sink. Position the thermal gasket and heat sink
assembly on the top of the device so that it covers the entire section shown inside the blue box below
(covering the RF shield with thermal gasket is optional because the RF shield is allowed to directly
contact the heat sink). Do not cover the U.FL connectors.

When attaching to the host PCB, tighten the mounting hardware until the gasket is compressed at
least 25% and the heat sink is snug against the RF shield. Avoid overtightening. To prevent shorting,
check that the surface of the heat sink does not directly contact any of the XBee device components.

The following table provides a list of typical scenarios and the maximum ambient temperature at
which the XBee Smart Modem can be safely operated under that condition. These are provided only as
guidelines as your results will vary based on application. We recommend that you perform sufficient
testing, as explained in Heat considerations and testing, to ensure that the XBee Smart Modem does
not exceed temperature specifications.

Maximum
transmission
duty cycle

950 mA

Running video camera

500 to
2000

N/A

49 C

70 C

50% duty cycle

475 mA

Running low resolution
video camera

200 to 400 TBD

65 C

75 C