Справочник Пользователя для Centero LLC CW24-012

Скачать
Страница из 25
 
WISA Wireless Module – Hardware Integration Manual 
  Version     1.7 
 
 
Proprietary and Confidential – Centero LLC  
 
Page 6 
 
2.  Description and Functional Specifications 
 
2.1  General Specifications 
 
The WISA wireless module is centered on the MKW21D512 chipset which is NXP’s latest generation IEEE 802.15.4 
platform. The chipset incorporates a complete low power 2.4 GHz radio frequency transceiver and a Kinetis family 
low power, mixed-signal ARM® Cortex™- M4 MCU into a single package. The WISA module was designed to meet 
all the requirements needed to accommodate standards compliant industrial wireless applications based on the 
IEEE 802.15.4 physical layer such as ISA100.11a, WirelessHART and Thread. The combination of the radio and a 
microcontroller in SoC (System on Chip) package allows for a cost-effective solution with a market leading, 
compact form factor and footprint. 
The WISA module is offered in a surface mountable form factor, castellated PCB pins and the user interface 
provides exposes various serial interfaces, MCU digital and analog I/Os and power. Firmware development and 
debugging are supported through the JTAG SWD port which is also ex[psed through the castellated PCB pins. 
The figure below depicts a rendering of the WISA module’s form factor. 
 
  
 
 
Figure 1 –   WISA Module Form Factor