Техническая Спецификация для Atmel Xplained Pro Evaluation Kit ATSAM4E-XPRO ATSAM4E-XPRO

SAM4E [DATASHEET]

Atmel-11157D-ATARM-SAM4E16-SAM4E8-Datasheet_12-Jun-14

1104

Notes:

1. When several HSMCI (x HSMCI) are embedded in a product, MCCK refers to HSMCIx_CK, MCCDA to HSMCIx_CDA, 

MCDAy to HSMCIx_DAy.

2. I: Input, O: Output, PP: Push/Pull, OD: Open Drain.

2 3 4 5 6

1

7

MMC

2 3 4 5 6

1

7 8

SDCard

9

Physical Layer 

HSMCI Interface

Application Layer 

ex: File System, Audio, Security, etc.

9 10 11

1213 8

MCCDA

Command/response

I/O/PP/OD

CMD of an MMC or SDCard/SDIO

MCCK

Clock

I/O

CLK of an MMC or SD Card/SDIO

MCDA0 - MCDA3

Data 0..3 of Slot A

I/O/PP

DAT[0..3] of an MMC

DAT[0..3] of an SD Card/SDIO