Техническая Спецификация для Intel III M 866 MHz BXM80530B866512

Модели
BXM80530B866512
Скачать
Страница из 86
 
 Mobile Intel
® 
Pentium
®
 III Processor in BGA2 and Micro-PGA2 Packages at 1 GHz,  
900 MHz, 850 MHz, 800 MHz, 750 MHz, 700 MHz, Low-voltage 750 MHz, Low-voltage  
700 MHz, Low-voltage 600 MHz, Ultra Low-voltage 600 MHz and Ultra Low-voltage 500 MHz 
 
 
283653-002 Datasheet 
45 
Figure 17. BCLK/PICCLK Generic Clock Waveform 
V0012-01
V1
V2
V3
max
V4
V3
min
V5
 
4.2 
GTL+ AC Signal Quality Specifications 
Table 25, Figure 18, and Figure 19 illustrate the GTL+ signal quality specifications for the mobile 
Pentium III processor. Refer to the Pentium
®
 II Processor Developer’s Manual for the GTL+ 
buffer specification. The mobile Pentium III processor maximum overshoot and undershoot 
specifications for a given duration of time are specified in Table 26. Contact your Intel Field Sales 
representative for a copy of the OVERSHOOT_CHECKER tool. The OVERSHOOT_CHECKER 
determines if a specific waveform meets the overshoot/undershoot specification. Figure 20 shows 
the overshoot/undershoot waveform. The tolerances listed in Table 26 are conservative. Signals 
that exceed these tolerances may still meet the processor overshoot/undershoot tolerance if the 
OVERSHOOT_CHECKER tool says that they pass. 
Table 25. GTL+ Signal Group Ringback Specification 
Symbol Parameter 
Min 
Unit  Figure  Notes 
α
 
Overshoot 100 
mV 
Notes 1, 2 
τ 
Minimum Time at High 
0.5 
ns 
Notes 1, 2 
ρ 
Amplitude of Ringback 
-200 
mV 
Notes 1, 2, 3 
φ 
Final Settling Voltage 
200 
mV 
Notes 1, 2 
δ 
Duration of Sequential Ringback 
N/A 
ns 
Notes 1, 2 
NOTES: 
 
1. 
Specified for the edge rate of 0.3 – 0.8 V/ns. See Figure 18  for the generic waveform. 
2. 
All values determined by design/characterization.