Lucent Technologies R5SI 用户手册

Issue 1

April 1997

Maintenance Object Repair Procedures 

Page 10-675

EXP-INTF (Expansion Interface Circuit Pack) 

This test is similar to the Lightwave Transceiver Loop Around Test described in 
Test #242. A test tone from TDM Bus A is received by the Expansion Interface 
circuit pack under test, but is not transmitted out to the lightwave transceiver 
before being looped back onto TDM Bus A again. The test is then repeated using 
TDM Bus B. Thus, this loop back test is performed on each TDM Bus on the 
network containing the Expansion Interface circuit pack to verify that the 
Expansion Interface circuit pack is able to loop back data on each TDM Bus. 
Since this loop back is internal to the circuit pack, this test does not interfere with 
the normal fiber data stream.

0

NO 
BOARD

No board was detected by the test.

1. Check the error log for wrong board (error 125) or no board 

(error 131). Resolve either of these issues, if applicable.

2. Check that the board is properly translated and inserted. If so, 

check for hyperactivity (error 1538). If hyperactive, use the 

command.

3. Run the test again. If it fails, the ID chip on board may be bad. 

Replace the board and retest.

ABORT

Internal system error

1. Retry the command at 1-minute intervals a maximum of 5 times.