Lucent Technologies R5SI 用户手册

Issue 1

April 1997

Maintenance Object Repair Procedures 

Page 10-679

EXP-INTF (Expansion Interface Circuit Pack) 

This test is a basic connectivity test between the two cabinets. The test first 
sends a test tone from the cabinet of the Expansion Interface circuit pack under 
test through the opposite Expansion Interface circuit pack to a Tone Detector in 
the opposite cabinet. The connections are then reversed and the tone is passed 
in the opposite direction. This test should be run once from each Expansion 
Interface circuit pack on the fiber.

0

NO 
BOARD

No board was detected by the test.

1. Check the error log for wrong board (error 125) or no board (error 

131). Resolve either of these issues, if applicable.

2. Check that the board is properly translated and inserted. If so, 

check for hyperactivity (error 1538). If hyperactive, use the 

command.

3. Run the test again. If it fails, the ID chip on board may be bad. 

Replace the board and retest.

ABORT

Internal system error

1. Retry the command at 1-minute intervals a maximum of 5 times.

1002

ABORT

The system could not allocate time slots for the test. The system may 
be under heavy traffic conditions or it may have time slots 
out-of-service due to TDM-BUS errors. Refer to TDM-BUS (TDM Bus) 
Maintenance documentation to diagnose any active TDM-BUS 
errors.

1. If the system has no TDM-BUS errors and is not handling heavy 

traffic, repeat test at 1-minute intervals a maximum of 5 times.