takeMS Ddr 512mb / 400 PC3200 TakeMS Bulk 14527 产品数据表

产品代码
14527
下载
页码 12
3
3
2
2
/
/
6
6
4
4
M
M
x
x
6
6
4
4
 
 
b
b
i
i
t
t
s
s
 
 
                    
                   
184PIN 
 
PC3200 
 
DDR 
 
SDRAM 
 
DIMM
184PIN PC3200 DDR SDRAM DIMM
 
 
Serial Presence Detect 
256M Bytes for Unbuffered & Non ECC Module (DDR400 use 32Mx8 *8pcs) 
Byte 
No. 
Description Function 
Hex 
Value 
Number of Serial PD Bytes used 
128 bytes 
80h 
Total number of Bytes in Serial PD device 
256 bytes 
08h 
Fundamental Memory Type  
DDR SDRAM 
07h 
# of Row Addresses on this assembly 
13 
0Dh 
# of Column Addresses on this assembly 
10 
0Ah 
# of Physical Banks on DIMM 
1 ROWS 
01h 
Data Width of this assembly 
64 bit 
40h 
Data Width of this assembly(Continued) 
00h 
Voltage Interface Level of this assembly 
SSTL_2.5V 
04h 
DDRAM Cycle time at CAS Latency=2.5 
5 ns 
50h 
10 
DDRAM Access from Clock at CAS Latency=2.5 
+/- 0.7 ns 
70h 
11 
DIMM configuration type(Non-parity, Parity or ECC) 
Non-parity 
00h 
12 
Refresh Rate/Type 
7.8 us 
82h 
13 
Primary SDRAM Width 
X8 bit 
08h 
14 
Error Checking SDRAM Width 
None 
00h 
15 
Min. Clock Delay, Back-to-Back Random Column Access 
Tccd=1 clk 
01h 
16 Burst 
Lengths 
Supported 2,4,8 
0eh 
17 
Number of Banks on SDRAM Device 
4 Banks 
04h 
18 CAS 
Latency 
2.5 
08h 
19 
Chip Select Latency 
0 clk 
01h 
20 
Write Latency 
1 clk 
02h 
21 DDR 
SDRAM 
Module 
Attributes 
Unbuffer 
20h 
22 
DDRAM Device Attributes: General 
+/- 0.2v voltage 
tolerance 
00h 
23 
DDRAM Cycle time at CAS Latency=2 
7.5ns 
75h 
24 
DDRAM Access from Clock at CAS Latency=2 
+/- 0.7 ns 
70h 
25 
DDRAM Cycle time at CAS Latency=1.5 
None 
00h 
26 
DDRAM Access from Clock at CAS Latency=1.5 
None 
00h 
27 
Minimum Row Precharge Time (tRP) 
15 ns 
3Ch 
28 
Minimum Row Active to Row Active delay (tRRD) 
10 ns 
28h 
29 
Minimum RAS to CAS delay (tRCD) 
15 ns 
3Ch 
30 
Minimum Active to Precharge Time (tRAS) 
40 ns 
28h 
31 
Module Bank Density 
256M of 1 row 
40h 
32 
Address and Command Input Setup Time Before Clock 
0.6 ns 
60h 
33 
Address and Command Input Hold Time After Clock 
0.6 ns 
60h 
34 
Data/Data Mask Input Setup Time Before Data Strobe 
0.4 ns 
40h 
35 
Data/Data Mask Input Hold Time After Data Strobe 
0.4 ns 
40h 
36-40 Reserved 
Reserved 
00h 
41 
Minimum active /auto-refresh time(tRC) 
55 ns 
37h 
42 
Minimum auto-refresh to active command period (tRFC) 
70 ns 
46h 
43 
Maximum cycle time(Tck max) 
10 ns 
28h 
44 
Maximum DQS-DQ skew time(tDQSQ) 
0.4 ns 
28h 
45 
Maximum read data hold skew factor(tQHS) 
0.50 ns 
50h 
46-61 Reserved 
Reserved 
00h 
62 SPD 
Revision 
Rev0.0 
00h 
63 
Checksum for Bytes 0-62 
BDh 
64-71  Manufacturer’s JEDEC ID Code 
7F, 7F, 7F, 58h 
72 
Module Manufacturing Location 
31h 
73-90  Module Part Number 
BD256TEC400 
42, 44, 32, 35, 36, 
54, 45, 43, 34, 30, 
30h 
91-92  Module Revision Code 
Reserved 
00h 
93-94  Module Manufacturing Date 
YY-WW 
95-98 Module 
Serial 
Number 
Reserved 
00h 
99-127  Manufacturer’s Specific Data 
Reserved 
00h 
128-255  Open for customer use 
Reserved 
00h