Corsair XMS3 DHX TW3X4G1333C9DHX 产品宣传页

www.corsair.com

The  TW3X4G1333C9DHX  G  is  a  4096MByte  matched  pair  of  DDR3  SDRAM  DIMMs  built  using 

Corsair’s  latest  high  performance  heat  sink  with  Dual-Path  Heat  Xchange  (DHX)  technology.    This 

part  delivers  outstanding  performance  in  the  latest  generation  of  dual-channel  DDR3-based 

motherboards. It has been tested extensively in popular DDR3 motherboards to ensure compatibility 

and performance at its rated speed. This memory has been verified to operate at 1333MHz at the 

low latencies of 9-9-9-24.  

Those users installing 4GB or more of memory may notice the total amount of available memory being less than 4GB.  The amount available depends on the system configuration and the 
way the operating system addresses physical memory. Every part is tested in Corsair's factory at 1333MHz, but your actual results may vary depending on the overclocking margin of 
your CPU and motherboard. Newer motherboards may be used for production test as they become available. Corsair may periodically update the part with newer RAM revisions of same 
or greater performance. RAM used on the module may change without notice. © January 2008 Corsair Memory, Inc.



 

4096 Megabytes of DDR3 memory

  

 Two matched CM3X2G1333C9DHX G

modules

 

Designed for 64-bit operating systems 



 

Using DHX technology providing 

maximum cooling 



 

100% tested at 1333MHz in high performance 

DDR3 motherboards



  Lifetime warranty



 

Each module pair is tested together at 

1333MHz



  Tested and packaged in pairs



 

Packaged together immediately following

    system test



 

Tested together at 1333MHz, Vdimm = 

1.70V, at latency settings of 9-9-9-24



 

SPD programmed at:



 

JEDEC standard 7-7-7-20 values at 

    1066MHz

• Optimized fins to maximize ambient airflow through the module array

• Extruded aluminum heat sinks to maximize convective heat dissipation

• Dedicated PCB heat sink