Cisco Cisco ONS 15454 M2 Multiservice Transport Platform (MSTP)

• Wrist strap or other personal grounding device to prevent electro-static discharge

(ESD) occurrences.

• Antistatic mat or antistatic foam to set the PPM on.

• Small flat-blade screwdriver for removing the CFP module socket cover.

• Fiber-optic end-face cleaning tools and inspection equipment. For complete

information on inspecting and cleaning fiber-optic connections, see the

document.

"NTP-G179 Install the TXP, MXP, AR_MXP, AR_XP, 100G-LC-C, 10x10G-LC,
CFP-LC, ADM-10G, and OTU2_XP Cards" task in the chapter "Provision Transponder
and Muxponder Cards" of Cisco ONS 15454 DWDM Line Card Configuration Guide.

As needed

Onsite

Provisioning or higher

GBICs, SFP, SFP+, XFP, CXP, and CFP modules are Class I laser products. Statement 1008

Because invisible laser radiation may be emitted from the aperture of the port when no cable is connected,
avoid exposure to laser radiation and do not stare into open apertures. Statement 70

Ultimate disposal of this product should be handled according to all national laws and regulations. Statement
1040

Use of controls, adjustments, or performing procedures other than those specified may result in hazardous
radiation exposure. Statement 1057

To comply with the Telcordia GR-1089 NEBS standard for electromagnetic compatibility and safety,
connect the serial high-speed WAN interface ports only to intra-building or unexposed wiring or cable.
The intrabuilding cable must be shielded and the shield must be grounded at both ends. The intra-building
port(s) of the equipment or subassembly must not be metallically connected to interfaces that connect to
the OSP or its wiring. These interfaces are designed for use as intra-building interfaces only (Type 2 or
Type 4 ports as described in GR-1089-CORE) and require isolation from the exposed OSP cabling. The
addition of Primary Protectors is not sufficient protection in order to connect these interfaces metallically
to OSP wiring. Statement 7003