Golden Technology Corporation 001 用户手册

 

4 

GD-003 

10F, No.58, Jhouzih St., Neihu District, 
Taipei, 114, Taiwan, R.O.C.         
Tel : 886-2-87510688        Fax : 886-2-87525889 
http://www.gtcm2m.com

 

The GBS 535-MD-01A series PCB modules provide the highest degree integration design 
for  the  embedded  application.    It  incorporates  a  GBS  535  SiP  module,  a  printed 
antenna,  a  iPEX  connector,  a  crystal,  a  minimum  number  of  resistors  and  capacitors.   
The  high  integration  GBS  535  SiP  module  on  the  PCB  module  integrates  a  high 

performance, low power 802.11 b/g/n Wi-Fi IC , the Broadcom BCM43362 and an ARM 
Cortex  M3  MCU,  the  STM32F207.    The  cost,  easy  production  and  low  power 
consumption  advantages  allow  the  user  to  build  a  competitive,  reliable  and  wireless 

embedded product.         

     

The  GBS  535-MD-01A  series  including  GBS  535-MD-01A,  GBS  535-MD-01AP,  GBS 

535-MD-01B, GBS 535-MD-01BP, is designed for the embedded wireless application such 

as    industrial control, vehicle system, automation control, medical instrument system, 

health care system and other embedded wireless applications. 

- Single band : 2.4GHz. 

- IEEE 802.11 b/g/n compliant. 

- Integrate an ARM Cortex M3 MCU with on chip memory. 

- Support USART/UART and SPI buses.   

- Support SPI buses.   

- Support ADC and CAN bus functions. 

- Firmware down load through JTAG.       

- External 3.3V operation voltage. 

- Low power consumption. 

- Hardware WAPI acceleration engine. 

- Support WEP, WPA/WPA2.       

- 

32 pin, 28x20 mm compact board size

.   

- On board printed antenna. 

- An optional U.FL. connector for the external antenna. 
- Minimum external components to reduce design effort.   
- CE/FCC certified.   
- The easy to use, Smart Command is available upon request.